17:49IT之家(博客/媒体)三星电子晶圆代工业务首次获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片制造订单,将生产其“第四代”芯片。该芯片采用 4nm 工艺制程,试产于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。此前三星已为特斯拉提供 AI 芯片代工服务,此次合作进一步深化了与马斯克旗下企业的关系。行业Neuralink三星马斯克晶圆代工脑机接口推荐理由:三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。原文
06:54IT之家(博客/媒体)三星电子副董事长全永铉在与英伟达 CEO 黄仁勋会面后透露,双方正就下一代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片合作进行商讨。三星晶圆代工已是英伟达 4nm Groq 3 (LP30) LPU 的合同制造伙伴。英伟达后续规划了 Rubin 世代的 LP35 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。台积电此前也表示正与客户合作开发下一代 LPU。行业三星英伟达Groq LPUAI 加速器晶圆代工推荐理由:AI 芯片代工格局生变,三星与英伟达深化合作可能影响未来 LPU 产能分配,关注 AI 硬件供应链的从业者值得跟进。原文
19:48IT之家(博客/媒体)三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。行业三星英伟达HBM4晶圆代工AI芯片推荐理由:这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。原文