10:31IT之家(博客/媒体)78°Cadence 在 COMPUTEX 2026 上宣布,其 ChipStack AI Super Agent 在 NVIDIA 支持下达到 Level-5 自主水平,成为业界首款全自主芯片设计 AI 虚拟工程师。该智能体基于 Cadence AI 驱动 EDA 产品组合和 NVIDIA Nemotron 模型构建,由 NVIDIA OpenShell 沙箱提供安全保障。它能独立执行复杂的芯片设计和验证工作流程,无需逐步提示,可评估中间结果并自主决策,覆盖规格理解、RTL 生成、验证规划等任务。这标志着芯片设计从 AI 辅助工程师向自主虚拟工程师的跨越,将显著提升资深工程师的设计效率和信心。AI产品芯片设计自主智能体CadenceNVIDIAEDA7 个信源在谈推荐理由:芯片设计团队终于有了能独立干活的 AI 虚拟工程师——ChipStack 从辅助进化为自主执行,做复杂芯片验证的工程师可以直接用它加速迭代,值得点开了解。原文
15:33IT之家(博客/媒体)精选华为轮值董事长徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程,2020年3月华为启动“莫邪”项目介入芯片制造。华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体新原则,逻辑折叠设计不挑工艺(28nm、7nm、3nm均适用)。逻辑折叠需自研EDA工具,海思花数年才走到今天,最大瓶颈仍在EDA。北京大学集成电路学院5月26日宣布在面向“韬定律”的“真3D”EDA方向取得关键进展,构建了物理实现工具原型并支持千万级实例。行业华为徐直军韬定律逻辑折叠EDA推荐理由:华为自曝芯片突围全过程原文