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标签：Cadence×
6月16日
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6月9日
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10:31IT之家（博客/媒体）
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Cadence 在 COMPUTEX 2026 上宣布，其 ChipStack AI Super Agent 在 NVIDIA 支持下达到 Level-5 自主水平，成为业界首款全自主芯片设计 AI 虚拟工程师。该智能体基于 Cadence AI 驱动 EDA 产品组合和 NVIDIA Nemotron 模型构建，由 NVIDIA OpenShell 沙箱提供安全保障。它能独立执行复杂的芯片设计和验证工作流程，无需逐步提示，可评估中间结果并自主决策，覆盖规格理解、RTL 生成、验证规划等任务。这标志着芯片设计从 AI 辅助工程师向自主虚拟工程师的跨越，将显著提升资深工程师的设计效率和信心。
AI产品芯片设计自主智能体CadenceNVIDIAEDA
推荐理由：芯片设计团队终于有了能独立干活的 AI 虚拟工程师——ChipStack 从辅助进化为自主执行，做复杂芯片验证的工程师可以直接用它加速迭代，值得点开了解。
原文
06:46
06:46IT之家（博客/媒体）
精选
Cadence 宣布与英特尔代工扩大设计技术协同优化（DTCO）合作，从 Intel 14A 工艺开始，优化工具、流程和方法论以实现性能、功耗和面积（PPA）的领先。双方将紧密合作，提供可量产的 PDK，并利用 Cadence 的代理式 AI 流程加速产品上市、降低设计风险。这一合作标志着两家公司关系升级为更深层次的战略伙伴，旨在推动 HPC 和移动端低功耗设计的突破。Cadence CEO 表示，这将助力客户实现性能与能效的新突破，加速下一代产品落地。
行业Intel 14ACadenceDTCO代工合作PPA优化
推荐理由：芯片设计团队和代工客户将受益于更高效的 PPA 优化流程，建议关注 Intel 14A 工艺的 PDK 进展，直接关系到下一代 HPC 和移动芯片的竞争力。
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