11:24IT之家(博客/媒体)摩根士丹利预测2027年AMD EPYC Venice处理器出货量将达675万颗,比英伟达Vera的575万颗多约17%。台积电2027年CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆,英伟达仍是最大客户。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺和Zen 6架构,面向AI与HPC;英伟达Vera为5nm产品,瞄准Agentic AI。英伟达2027年数据中心营收预计同比增长52%。行业AMDEPYC Venice英伟达VeraCPU竞争推荐理由:摩根士丹利预测AMD下一代EPYC Venice出货将反超英伟达Vera,AMD用2nm Zen 6对标英伟达5nm芯片,CPU市场格局要变。原文