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标签:昇腾AI芯片×
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
Claude代码里藏了个20260612,18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
5月25日
13:06
13:06IT之家(博客/媒体)
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华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬(τ)定律”,并发表论文详细介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下,通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,能效提高41%,时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确,昇腾990预计2030年引入逻辑折叠,性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。
行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体

推荐理由:华为用逻辑折叠绕开光刻限制,在固定节点上实现性能跃升,做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文,看看这个路线图是否真的可行。
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