13:06IT之家(博客/媒体)83°华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬(τ)定律”,并发表论文详细介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下,通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,能效提高41%,时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确,昇腾990预计2030年引入逻辑折叠,性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体推荐理由:华为用逻辑折叠绕开光刻限制,在固定节点上实现性能跃升,做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文,看看这个路线图是否真的可行。原文