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标签:李在镕×
6月29日
14:38
14:38IT之家(博客/媒体)
72°
三星电子会长李在镕6月29日表示,当前AI芯片需求爆发,公司产能已无法满足市场需求,计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入,挑战SK海力士,客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品,加速下一代AI内存竞争。
行业三星电子李在镕AI芯片HBMSK海力士

推荐理由:三星要新建半导体封装厂,扩大AI芯片产能,跟SK海力士抢HBM市场,客户有英伟达、AMD,你可以了解下他们的最新动作。
原文
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