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标签：HBM5×
6月16日
20:46
6月12日
12:57
6月11日
15:28
15:23
15:07
6月4日
10:30
10:30IT之家（博客/媒体）
精选72°
三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB（热阻断路径）封装散热结构，旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱，从堆叠内部带走热量并导向散热器，重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证，首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时，SK海力士采用iHBM方案，将冷却元件嵌入D2D PHY层，可降低超30%热阻，两者路线不同。
行业HBM5三星SK海力士散热架构AI数据中心
推荐理由：AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切，三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注，这决定了未来AI系统的热管理效率。
原文
6月2日
12:14
12:14IT之家（博客/媒体）
精选
三星在 2026 年台北国际电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存，这是面向未来高性能计算和 AI 训练需求的第八代存储技术。HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场，采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM 的先进制造工艺。为应对超高功耗，HBM5 将采用浸没式冷却技术，直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。性能方面，HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit，以 16 层堆叠为标准，预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。这一进展标志着存储技术向更高带宽和更低功耗迈出了重要一步。
AI产品HBM5三星存储技术AI训练高性能计算
推荐理由：HBM5 是 AI 训练和 HPC 场景的下一代关键存储技术，做 AI 基础设施或高性能计算的团队值得关注——三星提前展示原型，意味着未来几年的算力瓶颈有望被突破。
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