08:23IT之家(博客/媒体)精选SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术,通过在高带宽内存(HBM)封装内直接集成一体化冷却元件ICE,解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料,在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE,构建专用散热通道,使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺,可实现规模化量产,且与现有系统级封装环境兼容,客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品,满足高性能计算和AI数据中心的需求。AI产品SK海力士iHBM散热技术高带宽内存AI数据中心推荐理由:AI算力需求推高HBM发热,SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈,做高性能计算和数据中心的团队可以关注,无需改设计就能用上。原文