07:09IT之家(博客/媒体)72°AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和,每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺,计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元,成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优,A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部,仍无法抗衡AI企业的采购量。行业苹果台积电2nm1.4nmA22 Pro先进制程推荐理由:苹果为了不被AI芯片订单挤兑,直接跳级到1.4nm制程,2028年A22 Pro先用上,成本虽高但能抢到先机。原文
18:45IT之家(博客/媒体)英特尔 CFO 大卫·津斯纳透露,随着 Intel 18A 性能目标基本达成,公司工作重心已转向提升良品率,目标在 2027 年底前达到高利润率水平。良率提升得益于与供应商的数据共享,且后续 14A 节点在同期表现优于 18A。产能方面,Intel 3 和 18A 产品供应量正快速增长,是公司五年来产能爬坡最快的一次。18A 是英特尔重返先进制程竞争的关键,采用 RibbonFET 和 PowerVia 技术,对数据中心、PC 及代工业务至关重要。行业英特尔18A制程良率提升代工业务先进制程推荐理由:英特尔 18A 制程的良率进展直接关系到其代工业务能否翻身,关注芯片制造和供应链的读者值得了解这一关键节点的最新动态。原文