07:09IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。
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6月29日
07:09
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。
6月16日
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AITOP6月16日 20:46
6月12日
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推荐理由：华为提出的Tau Law为后摩尔时代的芯片缩放提供了新思路，做半导体架构和先进制程的工程师值得关注——逻辑折叠可能改变未来芯片设计范式。