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标签：无风扇散热×
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11:00IT之家（博客/媒体）
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散热创新企业Ventiva宣布与华硕达成战略合作，共同评估其基于电流体动力学的“离子风”散热技术，用于华硕未来的迷你主机设计。该技术通过电场驱动电离空气分子，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流，器件厚度仅5mm，每个可提供1.1CFM风量。搭载该技术的NUC演示机型将在COMPUTEX 2026展出。这标志着无风扇散热方案向更高功耗的紧凑型AI计算系统迈进，有望解决迷你主机在静音与散热之间的平衡难题。
AI产品华硕Ventiva离子风散热迷你主机无风扇散热
推荐理由：迷你主机用户和AI边缘计算开发者终于有望告别风扇噪音——Ventiva的离子风散热技术让无扇设计支持更高功耗，华硕的加入意味着量产可能性大增，值得关注静音PC的玩家点开。
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