11:00IT之家(博客/媒体)精选散热创新企业Ventiva宣布与华硕达成战略合作,共同评估其基于电流体动力学的“离子风”散热技术,用于华硕未来的迷你主机设计。该技术通过电场驱动电离空气分子,无需机械风扇即可提供静音无振动的气流,器件厚度仅5mm,每个可提供1.1CFM风量。搭载该技术的NUC演示机型将在COMPUTEX 2026展出。这标志着无风扇散热方案向更高功耗的紧凑型AI计算系统迈进,有望解决迷你主机在静音与散热之间的平衡难题。AI产品华硕Ventiva离子风散热迷你主机无风扇散热推荐理由:迷你主机用户和AI边缘计算开发者终于有望告别风扇噪音——Ventiva的离子风散热技术让无扇设计支持更高功耗,华硕的加入意味着量产可能性大增,值得关注静音PC的玩家点开。原文