18:23IT之家(博客/媒体)AMD在COMPUTEX 2026推出锐龙9 PRO 9965X3D等五款商用桌面CPU,技嘉X870/B850/B840/A620系列AM5主板率先提供支持。旗舰9965X3D为16核心32线程,加速频率5.5GHz,配备128MB三级缓存,TDP 170W。非X3D版本9965同规格但缓存减至64MB。还有12核9965及8核9755X3D/9755等型号,覆盖不同核心与缓存配置。AI产品AMDRyzen 9 PRO 9965X3D技嘉AM5主板3D V-Cache推荐理由:AMD这次一口气发了五款商用CPU,旗舰9965X3D带128MB缓存,性能拉满,技嘉主板已经认了,装商用机可以看看。原文
11:10IT之家(博客/媒体)AMD 在 COMPUTEX 2026 上宣布,基于锐龙 9 PRO 9965X3D 和锐龙 AI PRO 400 系列处理器的商用台式机将于 2026 年第三季度上市。锐龙 9 PRO 9965X3D 是首款集成 3D V-Cache 的商用处理器,可视为消费端 9950X3D 的降频版,首批搭载于联想 ThinkStation P4 工作站。锐龙 AI PRO 400 系列为商用系统带来强大 NPU AI 算力,无需独立显卡即可本地执行 AI 推理,首波 OEM 包括戴尔、惠普和联想。惠普和联想还将推出基于锐龙 AI Max PRO 400 处理器的商用系统。AI产品AMD锐龙 9 PRO 9965X3D锐龙 AI PRO 400商用台式机3D V-Cache推荐理由:商用 PC 终于迎来高性能 3D V-Cache 和本地 AI 推理能力,做 CAD、数据分析或本地 AI 应用的团队可以关注,联想、戴尔、惠普首批支持,值得提前规划采购。原文
15:51IT之家(博客/媒体)精选AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链,代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程,搭配新一代 3D V-Cache 技术,产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案,旗舰 CCD 将采用 16 核心设计,单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品,采用 6nm 与 12nm 制程,已开始试产。AI模型Zen 7AMD台积电FOPLP3D V-Cache推荐理由:AMD 开始布局下一代 CPU,工艺和封装都有新动作原文
09:08IT之家(博客/媒体)AMD 宣布扩展锐龙 PRO 9000 系列商用处理器,新增六款高 TDP 型号,包括首批支持 3D V-Cache 的 MSDT 级 PRO 型号。新处理器覆盖 6 至 16 核心,TDP 最高达 170W,搭载系统预计 2026 年下半年面向组织推出。此举将提升商用 PC 在 AI 和多任务处理场景的性能表现。行业AMD锐龙 PRO 90003D V-Cache商用处理器AI推荐理由:AMD 将 3D V-Cache 技术引入商用处理器,有望显著提升企业级工作负载的缓存效率,值得关注。原文