15:09IT之家(博客/媒体)73°高通与Hugging Face宣布扩大合作,将Hugging Face的AI存储和推理服务适配高通Dragonfly数据中心解决方案。百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台,加速在终端和数据中心的部署。Hugging Face将为高通芯片客户提供PRO专业版访问权限。双方还计划支持分布式AI框架,使智能体在端、云平台间灵活流转。行业高通Hugging FaceDragonfly智能体AI生态推荐理由:高通和Hugging Face联手,让百万级模型能在手机和数据中心跑,开发者还能用上PRO权限,挺实在的合作。原文
09:18IT之家(博客/媒体)精选高通在投资者日宣布Dragonfly数据中心解决方案,包含HBC架构、C1000 CPU和AI300推理加速器。HBC采用分离式设计,通过TSV堆叠LPDDR,其AI250加速器单卡内存读写速率达133TB/s,有效带宽是AI200的18倍。C1000 CPU支持250+个Oryon核心,频率超5GHz,能效可达竞品2倍以上,2028年上市。AI300基于HBC Gen2,单卡每W内存带宽较当前GPU提升4-8倍,预计2028年送样。AI产品QualcommDragonflyC1000AI300推理加速器推荐理由:高通推出数据中心专用CPU和AI加速器,C1000有250核5GHz,AI300带宽飞跃,2028年见真章,关注硬件升级的朋友别错过。原文
16:50IT之家(博客/媒体)高通在 COMPUTEX 2026 主题演讲中宣布推出数据中心品牌 Dragonfly,涵盖数据中心 CPU、AI ASIC 产品及芯片设计服务。该品牌将与客户端骁龙、AIoT 跃龙形成新世代品牌组合。高通 CEO 安蒙预测到 2030 年 AI Token 需求将达 401.48×10^16,智能体将随用户移动。更多细节将在 6 月 24 日投资者日揭晓。此举标志着高通正式进军数据中心市场,与英特尔、AMD 等竞争。行业高通Dragonfly数据中心AI ASIC品牌战略推荐理由:高通正式杀入数据中心赛道,做服务器芯片或 AI 基础设施的团队值得关注——Dragonfly 可能改变现有 CPU 和 AI ASIC 格局,建议投资者和开发者留意 6 月 24 日的细节披露。原文