14:54IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：华邦联合台积电，给边缘AI芯片提供高性价比的3D堆叠DRAM，容量8GB带宽256GB，比HBM便宜还能用。
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6月29日
14:54
据台媒《经济日报》报道，华邦电子将加入台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为除三大DRAM企业外的新供应方。华邦自2023年开始布局3D堆栈DRAM技术，其CUBE方案可提供8GB容量和256GB带宽。AI计算中存储带宽制约加速器吞吐能力，而边缘AI芯片无需HBM，低成本的宽I/O堆叠定制化内存方案可提升性能与性价比。台积电与华邦合作旨在满足这一市场需求。
6月16日
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