23:52IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：华为3D芯片新思，北大EDA实测线长缩30%
真3D EDA
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5月26日
23:52
华为发布以逻辑折叠技术为核心的'韬定律'，将芯片设计从2D平面转向标准单元堆叠的3D重构。北京大学团队随后官宣面向该设计的'真3D'EDA工具原型，覆盖布局规划和布局阶段，支持GPU加速和千万级实例规模。相比当前赝3D流程，该工具实现平均约30%线长缩减、约6%WNS改善与约12%TNS改善，峰值温度下降3%以上。验证实例规模从约100万到约2470万。