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碳化硅

共 5 条相关 AI 资讯
8月24日
18:08
18:08IT之家（博客/媒体）
Coherent 推出 300mm 高导热 SiC 衬底，散热性能提升 25%，助力人工智能半导体散热。碳化硅衬底具有优秀电压耐受和光学热学性能，Coherent 将其应用于下一代处理器散热。
AI产品CoherentSiC 衬底散热性能
推荐理由：Coherent 推出的 300mm SiC 衬底散热性能卓越，是人工智能半导体散热的新选择，比现有方案提升 25%，值得关注。
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6月19日
18:27
18:27官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
碳化硅器件市场预计到2031年达到110亿美元。主要驱动力包括AI数据中心电力需求、电动车普及和可再生能源增长。中国厂商正在迅速扩大市场份额。AI数据中心的能耗问题推动了对高效碳化硅功率器件的需求。
行业碳化硅SiCAI数据中心
推荐理由：碳化硅市场2031年将达110亿美元，AI数据中心和电动车是主要动力，中国厂商在扩张。
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6月15日
18:13
18:13IT之家（博客/媒体）
精选
瑞声科技宣布其SRG衍射光波导镜片通过全球多个头部客户测试，达成量产定点合作，部分项目已进入爬坡交付阶段。该镜片采用单层全彩设计，厚度仅0.7mm、重量4g，相较传统玻璃波导减重超50%，环境透光率突破90%。基础版视场角25°，亮度效率超4000nits/lm；高端碳化硅基材方案实现52°FOV，色彩偏差Δu'v'＜0.02，有效改善彩虹纹。产线良率稳定在80%以上，优于行业50%的平均水平，预计2026年下半年规模出货。
AI产品瑞声科技SRG衍射光波导碳化硅
推荐理由：瑞声科技把SRG衍射光波导镜片做到0.7mm厚、4g重，碳化硅版还能有52度视野，良率还比行业高一大截，做AR眼镜的可以关注了。
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5月31日
22:58
5月25日
14:28
14:28IT之家（博客/媒体）
精选
德国半导体巨头英飞凌宣布启动欧盟 Moore4Power 计划，联合 15 国 62 家机构，总投资 9100 万欧元，旨在开发更高效、可靠、易产业化的智能功率芯片。项目以异构集成为核心，融合硅、碳化硅、氮化镓等材料，通过“功率芯粒”技术突破传统尺寸缩放瓶颈。重点聚焦风力发电、电动汽车、铁路等高影响力领域，并引入 AI 辅助模型和数字孪生缩短开发周期。该计划将增强欧洲在功率半导体领域的技术自主性和可持续发展能力。
行业功率芯片英飞凌碳化硅
推荐理由：功率芯片是新能源和电动汽车的“心脏”，英飞凌牵头的大规模联合研发将直接推动行业效率提升，做电源设计、电动汽车或可再生能源的工程师值得关注。
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