17:41IT之家(博客/媒体)英飞凌宣布,联发科已完成512Mb Quad SPI NOR Flash在天玑汽车座舱平台C-X1上的认证。该闪存存储固件与开机代码,支持SoC级AI功能、安全启动和安全引导。产品采用MirrorBit技术,通过AEC-Q100认证,工作温度最高达+125°C。联发科表示,高容量设计可为软件定义汽车的AI功能提供支撑。AI产品联发科英飞凌天玑C-X1推荐理由:联发科的C-X1座舱平台用上了英飞凌512Mb车规NOR闪存,能存开机代码还支持AI功能,车规级安全性和耐高温都更有保障。原文稍后读已读值得跟进有用关注 联发科
13:56IT之家(博客/媒体)福瑞泰克今日宣布,基于英飞凌8T8R(CTRX8188F+TC457)边缘架构的FVR60 4D毫米波雷达实现行业首家量产。该雷达处理速度和射频性能各提升30%,最大探测距离350米,水平角分辨率0.9°,俯仰1.2°,并融合AI算法。其探测距离、弱小目标检测等指标全面超越组合驾驶辅助系统国标要求。福瑞泰克还预告了卫星雷达FVR60_SO(8T8R)即将量产,单帧4096点;以及超大天线阵列FVR60_SD(16T16R)在研,单帧超10000点。AI产品福瑞泰克8T8R4D成像雷达推荐理由:福瑞泰克发了全球首款量产的8T8R 4D成像雷达,探测距离350米,比国标还强,后续还有16T16R版本,智能驾驶传感器方案又升级了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 福瑞泰克
08:43IT之家(博客/媒体)英飞凌在德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab)正式启用,总投资达50亿欧元(约387.88亿元人民币),投产进度较原计划提前数月。新工厂将使德累斯顿基地产能翻番,形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。该工厂将支持AI数据中心供电、软件定义汽车、可再生能源等领域,并通过数字孪生和AI技术将产能爬坡速度提升至以往的两倍。此外,英飞凌已完成对ams OSRAM非光学模拟/混合信号传感器业务的收购,预计2026年带来约2.3亿欧元营收。行业英飞凌功率半导体模拟/混合信号推荐理由:英飞凌砸50亿欧元建成了全球最大的功率半导体晶圆厂,专门给AI数据中心和电动汽车供电,产能直接翻倍,还用了数字孪生提速,挺有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英飞凌
15:50IT之家(博客/媒体)精选英飞凌与越南智能机器人公司 VinRobotics 签署谅解备忘录,计划在河内建立联合研发中心,专门开发人形机器人。双方将在微控制器、电源系统、传感器、连接技术等领域合作。英飞凌指出,一台人形机器人所需的半导体物料成本约 500 美元(约 3397 元人民币),其方案可帮助机器人实现“感知、思考”功能。行业英飞凌VinRobotics人形机器人推荐理由:英飞凌联手越南公司做人形机器人原文稍后读已读值得跟进有用关注 英飞凌
14:28IT之家(博客/媒体)精选德国半导体巨头英飞凌宣布启动欧盟 Moore4Power 计划,联合 15 国 62 家机构,总投资 9100 万欧元,旨在开发更高效、可靠、易产业化的智能功率芯片。项目以异构集成为核心,融合硅、碳化硅、氮化镓等材料,通过“功率芯粒”技术突破传统尺寸缩放瓶颈。重点聚焦风力发电、电动汽车、铁路等高影响力领域,并引入 AI 辅助模型和数字孪生缩短开发周期。该计划将增强欧洲在功率半导体领域的技术自主性和可持续发展能力。行业功率芯片英飞凌碳化硅推荐理由:功率芯片是新能源和电动汽车的“心脏”,英飞凌牵头的大规模联合研发将直接推动行业效率提升,做电源设计、电动汽车或可再生能源的工程师值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 功率芯片