#金刚石晶圆

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Nov 10

Industry Builders00:55

Chinese content美国公司历时25年造出全球首片200毫米单晶金刚石晶圆

这块200毫米金刚石晶圆能大幅提升AI芯片散热能力，热导率比硅高很多。做芯片或数据中心硬件的朋友值得看看，它可能改变未来GPU的散热层设计。

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