华为自研 DoB 封装技术，绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD
华为用封装层面的创新绕开了先进 NAND 芯片的供应限制，做数据中心存储或 AI 基础设施的团队值得关注——122TB 企业级 SSD 已经量产，直接可用。
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#DoB 封装
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5月24日
华为用封装层面的创新绕开了先进 NAND 芯片的供应限制，做数据中心存储或 AI 基础设施的团队值得关注——122TB 企业级 SSD 已经量产，直接可用。