Chinese content韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证
韩国政府直接砸 8,002 亿韩元，按应用场景点名要做 10 款端侧 AI 芯片，从家电到机器人无人机全覆盖。三星等代工厂还要优先给流片资源，做 AI 芯片或嵌入式开发的可以关注这个供应链机会。
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Nov 12
Nov 3
Oct 22
Oct 8
Oct 6
Jun 29
Industry14:53
Chinese content韩国启动“三大超级项目”，DRAM 生产能力预计五年内翻倍韩国政府砸30万亿韩元，五年内DRAM产能翻倍，晶圆厂提前12年开工，半导体玩家该紧张了。
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Jun 22
Industry15:45
Chinese content日本公私合计投10.5万亿日元发展物理AI日本砸10.5万亿日元搞物理AI，专门解决工业自动化和无人运输，人手不够的问题有办法了。还出了新政策管AI风险。
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Jun 10
Jun 9
Chinese content工信部与国资委启动2026年人形机器人实景训练计划
这是中国在人形机器人领域从研发走向规模化应用的重要信号，关注机器人产业和制造业自动化的从业者值得深入了解具体场景和部署计划。
May 25
Chinese content黄仁勋：封锁中国芯片不等于封锁AI，华为崛起是产业刺激
黄仁勋的这番表态打破了芯片封锁的简单叙事，做AI基础设施或关注地缘科技博弈的人值得细读，看完会对中美AI竞争格局有更深理解。
