AITOP
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标签：散热架构×
6月11日
15:28
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6月4日
10:30
10:30IT之家（博客/媒体）
精选72°
三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB（热阻断路径）封装散热结构，旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱，从堆叠内部带走热量并导向散热器，重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证，首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时，SK海力士采用iHBM方案，将冷却元件嵌入D2D PHY层，可降低超30%热阻，两者路线不同。
行业HBM5三星SK海力士散热架构AI数据中心
推荐理由：AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切，三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注，这决定了未来AI系统的热管理效率。
原文
6月1日
00:09
5月29日
08:02
AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了！Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型，长时间任务不跑偏、不废话、不中断，像一个资深工程师一样默默干活，从功能开发到漏洞清扫全包圆，你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”，现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸，被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队，这个模型建议直接上手，效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布：编程助手的“静默时刻”，是解放开发者，还是新门槛？