17:04IT之家(博客/媒体)SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划,目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片,主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室,每个新增 6 万片月产能,到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”,凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度,因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单,且市场需求能否支撑仍是关键变量。行业SK海力士DRAM产能扩张AI存储半导体推荐理由:AI 存储需求正在引爆 DRAM 产能竞赛,SK 海力士的翻倍计划直接关系到 HBM 和 DDR5 的供应格局,做 AI 基础设施或存储投资的团队值得关注这份路线图的落地风险。原文