AITP
精选全部 AI 动态AI 日报Agent 接入关于更新日志信源提报反馈
登录 / 注册
AITOP
全部 AI 动态
AI 相关资讯全量信息流
全部博客资讯推文论文
全部模型产品行业论文技巧
标签:半导体封装×
6月18日
16:08
16:08Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
TCL科技因显示面板技术跨界应用于AI芯片供应链而受益。玻璃基板在半导体封装中的需求激增,为TCL开辟新增长点。市场预期其估值将在2026年6月前得到重估。
行业TCL Technology玻璃基板半导体封装AI芯片行业分析

推荐理由:TCL拿显示面板技术切进AI芯片封装,玻璃基板需求涨了,这家公司估值可能要变天。
原文
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
Claude代码里藏了个20260612,18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
6月10日
16:01
16:01Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
玻璃基板和玻璃中介层正成为先进芯片封装中传统有机基板和硅中介层的替代方案。英特尔已投入超过10亿美元研发玻璃基板技术。多家厂商正在竞相克服玻璃基板制造的工艺难题。该技术有望降低封装厚度并提升信号传输效率。
行业玻璃基板Intel半导体封装芯片封装

推荐理由:英特尔砸10亿搞玻璃基板
原文
5月25日
14:05
14:05IT之家(博客/媒体)
精选
日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层(RDL)绝缘材料,采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装(PLP)中,有望提升绝缘层良率与生产效率。
行业旭化成感光性聚酰亚胺PI薄膜面板级封装半导体封装

推荐理由:旭化成新薄膜,封装更高效
原文
精选全部日报登录