16:08Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)TCL科技因显示面板技术跨界应用于AI芯片供应链而受益。玻璃基板在半导体封装中的需求激增,为TCL开辟新增长点。市场预期其估值将在2026年6月前得到重估。行业TCL Technology玻璃基板半导体封装AI芯片行业分析推荐理由:TCL拿显示面板技术切进AI芯片封装,玻璃基板需求涨了,这家公司估值可能要变天。原文
16:01Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选玻璃基板和玻璃中介层正成为先进芯片封装中传统有机基板和硅中介层的替代方案。英特尔已投入超过10亿美元研发玻璃基板技术。多家厂商正在竞相克服玻璃基板制造的工艺难题。该技术有望降低封装厚度并提升信号传输效率。行业玻璃基板Intel半导体封装芯片封装推荐理由:英特尔砸10亿搞玻璃基板原文
14:05IT之家(博客/媒体)精选日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层(RDL)绝缘材料,采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装(PLP)中,有望提升绝缘层良率与生产效率。行业旭化成感光性聚酰亚胺PI薄膜面板级封装半导体封装推荐理由:旭化成新薄膜,封装更高效原文