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标签：晶圆产能×
6月16日
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15:07IT之家（博客/媒体）
SK集团会长崔泰源在专访中表示，如果所有建设计划按预期推进，SK海力士的晶圆产能到2034年将是当前的三倍。此前SK海力士已公布五年产能翻倍计划。崔泰源还透露，SK集团计划于2028~2029年在日本建成投运一座AI工厂数据中心，并正在寻找能提供GW级电力供应的位置。他认为日本具有良好的半导体生态系统，是海外建厂的理想候选地之一。对于AI发展，崔泰源认为当前投资仍处于早期阶段，个人AI智能体将带动算力需求进一步提升。
行业SK海力士晶圆产能AI工厂日本半导体
推荐理由：半导体从业者和AI基础设施投资者需要关注——SK海力士的产能扩张计划直接关系到HBM和AI芯片的供应格局，日本建厂动向也影响全球供应链布局。
原文
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6月3日
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6月2日
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16:54rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
精选
SK hynix 表示，AI 内存需求巨大，计划在 5 年内将晶圆产能翻倍，但供应紧张预计将持续到 2030 年。晶圆是制造内存芯片的硅基板，翻倍产能意味着扩大物理产出基础，而非仅提高现有产线利用率。AI 供应受限于内存制造的物理节奏，如晶圆、封装、良率和供应协议，其速度远慢于 GPU 路线图。压力主要来自 HBM（高带宽内存），这种堆叠内存用于英伟达 GPU，扩展困难，需要先进 DRAM、堆叠、封装、测试及与 GPU 设计方的紧密协作。SK hynix 正与英伟达和台积电合作开发 HBM4 基础芯片。全球内存市场中，DRAM 前三强（三星、SK hynix、美光）控制约 90% 营收，SK hynix 在 HBM 领域以 58% 份额领先。
行业HBMSK hynixAI内存晶圆产能英伟达
推荐理由：AI 芯片性能越来越受内存瓶颈限制，做 AI 基础设施或芯片投资的团队需要理解 HBM 的产能节奏——SK hynix 的扩产计划直接关系到 GPU 供应和成本，值得关注。
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