01:03IT之家(博客/媒体)集邦咨询最新研究指出,2025年下半年以来一般型DRAM价格大涨,但HBM因年度议价机制未能及时反映市场涨价趋势。进入2026年Q2,买卖双方正就2027年主流产品HBM4供应谈判,预计三大原厂将大幅调高HBM报价。HBM单片晶圆产值已于2026年Q1被DDR5 64GB RDIMM反超,利润率也低于后者。AI基础设施加速建设推动HBM需求持续旺盛,2026年需求来自AI ASICs容量升级,2027年英伟达Rubin Ultra平台将单颗GPU HBM容量推至384GB。三大原厂HBM投片量预计从2025年占整体DRAM的18%升至2027年的约30%。行业HBMDRAMAI基础设施集邦咨询英伟达1 个信源在谈推荐理由:HBM涨价直接影响AI芯片成本,做AI基础设施采购或投资的团队需要提前规划预算,建议关注HBM4谈判进展。原文