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6月16日

20:46

AITOP6月16日 20:46

600亿美元买下Cursor，xAI终于拿到了编程工具，但真正值得跟踪的或许不是AI

600亿美元买下Cursor，xAI终于拿到了编程工具，但真正值得跟踪的或许不是AI

6月12日

12:57

AITOP6月12日 12:57

Claude代码里藏了个20260612，18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时

6月11日

15:28

AITOP6月11日 15:28

1107 vs 303：谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型，把大模型速度翻了4倍

15:23

AITOP6月11日 15:23

DiffusionGemma颠覆文本生成？自回归模型的“统治”要结束了

15:07

AITOP6月11日 15:07

每秒1107个token，Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局？

09:21

09:21IT之家（博客/媒体）

精选

SK海力士下一代V10 3D NAND闪存采用375层堆叠设计，相比原计划的400层有所降低，以降低量产难度。该闪存已完成生产验证，目标2026年内通过既有产线制程升级实现大规模量产。技术层面，金属布线层中的部分字线材料从钨替换为钼，以降低电阻并改善填充性能。此外，SK海力士还规划了480层、604层的后续3D NAND产品。

行业 SK海力士 V10 NAND 375层 3D NAND 闪存

推荐理由：SK海力士375层闪存，2026量产

5月25日

17:08

17:08IT之家（博客/媒体）

精选

三星电子利用单元多层键合(CMB)技术，将两片450层3D NAND连接，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，存储单元工作特性已得到验证。原型制造中以“上部卡盘”解决了晶圆翘曲问题，并用新型套刻校正技术克服了微细对准误差。位线与字线的改进同时优化了功耗和尺寸。

行业三星电子 3D NAND 900层 CMB

推荐理由：三星造出900层NAND

5月23日

22:18

22:18IT之家（博客/媒体）

精选

铠侠计划在2027年量产其第十代BiCS FLASH产品（BiCS10），堆叠层数达到332层。该闪存支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度比现有的BiCS8提升59%。此前曝光的量产时间原为2026年，现推迟至2027年，投资细节将在2026年下半年明朗。铠侠在BiCS8代引入CBA架构，BiCS9产品已于去年出样。

行业铠侠 BiCS10 3D NAND 332层闪存

推荐理由：存储技术迭代，332层堆叠提速