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6月16日

20:46

AITOP6月16日 20:46

600亿美元买下Cursor，xAI终于拿到了编程工具，但真正值得跟踪的或许不是AI

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6月12日

12:57

AITOP6月12日 12:57

Claude代码里藏了个20260612，18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时

6月11日

15:28

AITOP6月11日 15:28

1107 vs 303：谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型，把大模型速度翻了4倍

15:23

AITOP6月11日 15:23

DiffusionGemma颠覆文本生成？自回归模型的“统治”要结束了

15:07

AITOP6月11日 15:07

每秒1107个token，Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局？

5月27日

00:06

00:06IT之家（博客/媒体）

精选

华为半导体业务总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出“韬（τ）定律”，这是中国企业首次提出引领全球半导体产业的新原则。基于该定律，华为过去六年设计量产381款芯片，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米制程同等水平。内部成立数万人的“莫邪”工作小组，历经七年攻关。今年秋天将发布首个完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片，晶体管密度达238 MTr/mm²，提升53.5%，P核能效提升41%，峰值频率3.1GHz提升12.7%。

行业华为韬定律莫邪麒麟芯片设计

推荐理由：华为芯片新路线，7年磨一剑

5月25日

11:11

11:11IT之家（博客/媒体）

精选

华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后，芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬（τ）定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步，这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。

AI模型华为麒麟逻辑折叠手机芯片韬定律

推荐理由：华为芯片找到新路，性能饱和后还能再跃升