16:10IT之家(博客/媒体)联发科官网上线天玑 8550 处理器参数,基于台积电 4nm N4P 工艺。CPU 采用全大核 8 核 Cortex-A725 架构,包括 1 颗 3.4GHz、3 颗 3.2GHz 和 4 颗 2.2GHz 核心。GPU 为 Mali-G720 MC8,配备 NPU 880 并支持 Google Gemini Nano V3。OPPO Reno 16 和荣耀 600 Pro 已分别搭载天玑 8550 SUPER 和 Elite 版本。AI模型天玑8550联发科Cortex-A725台积电4nm手机芯片1 个信源在谈推荐理由:全大核新旗舰,4nm工艺原文
11:11IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示,2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后,芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层,晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步,这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。AI模型华为麒麟逻辑折叠手机芯片韬定律推荐理由:华为芯片找到新路,性能饱和后还能再跃升原文
10:02IT之家(博客/媒体)精选华为在2026国际电路与系统研讨会上宣布,今年秋季将发布新一代麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升性能。该芯片预计由Mate 90系列首发。何庭波发表“韬定律”,称过去六年已量产381款芯片。Mate 90系列屏幕规格曝光,可能采用2.5D大直屏和双层OLED。AI产品华为麒麟芯片Mate 90系列逻辑折叠技术手机芯片推荐理由:华为新麒麟芯片来了原文
16:48IT之家(博客/媒体)Counterpoint Research报告显示,截至2025年底,具备智能体AI能力的手机芯片渗透率仅4%,但预计到2027年将飙升至32%,即每三部售出手机中就有一部具备该能力。智能体AI手机能自主理解环境、规划任务并代替用户完成多步骤操作,标志着手机AI从传统助手向自主决策阶段转变。联发科率先通过天玑9400实现商用,高通凭借与三星及中国厂商合作快速建立规模优势,苹果尚未推出专门产品但生态优势明显。增长动力主要来自600美元以上高端机型及250-600美元中高端产品,OpenAI未来也可能推出AI手机。报告认为这将成为下一轮换机潮的重要推动因素。行业智能体AI手机芯片联发科高通市场预测推荐理由:手机AI竞争进入新阶段,智能体AI将改变用户与手机的交互方式——做产品规划或关注手机趋势的从业者,值得提前了解这一市场拐点。原文