12:13IT之家（博客/媒体）
73°
推荐理由：何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。
后摩尔时代
共 1 条相关 AI 资讯
7月4日
12:13
华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，相比5月25日的V1版新增核心概念τ（时间常数）的工程细节和实测数据。新版论文补充了LogicFolding架构的齿比概念，实现从宏块级离散优化转向单元级连续优化。同时新增Kirin 2026与Kirin9030 Pro的电压、频率、功耗等量产实测数据，并明确TSV从顶层金属下移至M6层的演进路径及Ascend系列迭代节奏。