何庭波相关 AI 资讯 · AI 热点

7月4日

12:13

12:13IT之家（博客/媒体）

73°

华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，相比5月25日的V1版新增核心概念τ（时间常数）的工程细节和实测数据。新版论文补充了LogicFolding架构的齿比概念，实现从宏块级离散优化转向单元级连续优化。同时新增Kirin 2026与Kirin9030 Pro的电压、频率、功耗等量产实测数据，并明确TSV从顶层金属下移至M6层的演进路径及Ascend系列迭代节奏。

论文华为何庭波韬定律芯片设计后摩尔时代

推荐理由：何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。

5月31日

10:25

10:25IT之家（博客/媒体）

精选

徐直军在接受采访时表示，美国制裁反而促使中国半导体产业链真正成长起来，目前势头很好。他透露华为已实现所有产品基于大陆设计、制造并规模供应。何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出半导体新演进路径“韬定律”。徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程，强调海思是成本中心，只要华为活着海思就活着。

行业华为徐直军韬定律半导体产业链何庭波

推荐理由：华为高层谈制裁与芯片突围

5月25日

11:18

11:18IT之家（博客/媒体）

精选

华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）正式发表“韬（τ）定律”，这是中国首次提出指导半导体产业发展的新原则。根据规划，2026至2035年，华为将推动晶体管密度和工作频率持续提升，推出性能卓越的手机芯片。何庭波表示，华为新芯片的性能可以持续对标另一条技术路径（指传统摩尔定律路线）。

行业华为何庭波韬定律半导体芯片性能

推荐理由：华为新芯片路线对标摩尔定律