Industry20:38
Chinese content华邦电子:第二代 14nm DRAM 将导入 EUV,预计 2030 年应用华邦要把 EUV 用到 14nm DRAM 上,2030 年落地,还跟 ASML 绑定合作 3.5 年了,存储圈的动作可以看看。
IT之家Source
华邦要把 EUV 用到 14nm DRAM 上,2030 年落地,还跟 ASML 绑定合作 3.5 年了,存储圈的动作可以看看。
存储缺货比想象中严重,华邦客户连2030年的产能都抢着预定,搞AI的得留意内存涨价了。
华邦联合台积电,给边缘AI芯片提供高性价比的3D堆叠DRAM,容量8GB带宽256GB,比HBM便宜还能用。