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特斯拉的芯片路线图信息量很大：SI6 算力标到 HW4 的 80 倍，Dojo 死而复生改成芯粒加 HBM，还要上太空，跟英伟达 Rubin 的对比也给了，可以看看。

Momenta 曹旭东分享“大模型定义芯片”思路，配套的 X7 Ultra 芯片性能号称提升 10 倍，做自动驾驶和车载芯片的可以看看。

Momenta 拆出来的芯片公司，X7 量产 8 个月就出货 20 万颗，双芯平台还拿到了 L3/L4 项目定点，智驾芯片赛道又多一个狠角色。

Momenta 老板曹旭东给 L4 落地画了个具体时间点：2028 年。他还搬出 130 万台量产车和 200 亿公里数据来撑这个判断，比空谈靠谱。

理想把自研芯片业务分出来融资了，马赫 M100 已经上车 L9 和 L8，算力 1280 TOPS，这轮融资 16.25 亿元后估值可能到 171 亿，车企自研芯片这步棋走得挺快。

小米首款 3nm 芯片，明年商用，算力强劲，值得期待。

三星给特斯拉搞定了AI5芯片，用2nm工艺，良率超60%，2027年量产，先给机器人和超算用。

比亚迪跳过中间方案直接上无图端到端，准城市领航功能让智驾体验大幅跃升，关注智能驾驶的车主和潜在买家值得关注升级时间表。