NAND

concept · First seen 2026-05-22 · Last seen 2026-10-26 · 322 mentions

Overview

NAND 闪存是一种非易失性存储芯片,广泛用于 SSD 固态硬盘、手机存储和数据中心,是 AI 时代继 DRAM 之后最紧缺的存储器件之一。当前 NAND 行业正处于供给紧张与 AI 需求驱动的双重叠加期,各大原厂加速向 300 层以上堆叠推进,同时地缘政治也在重塑其产能布局。

NAND 近期进展

  • 美光预告 G11 NAND:超 400 层堆叠,密度翻倍,2027 下半年量产:美光公布下一代 G11 NAND 路线,堆叠层数超过 400 层,位密度相比上代翻倍,计划 2027 年下半年量产,延续 3D 堆叠军备竞赛。
  • SK Hynix 旗下 Solidigm 拟在美建 NAND 工厂,换取对华设备出口许可:SK Hynix 旗下 Solidigm 计划在美国新建 NAND 产能,以此为条件争取美方对其中国工厂的设备出口许可,产能布局与出口管制深度绑定。
  • SK Hynix 旗下闪存子公司 Solidigm 拟 2027 年赴美 IPO,募资约 100 亿美元:Solidigm 据报道选定承销银行,计划 2027 年在美上市,募资约 100 亿美元,或成为存储板块近年最大 IPO 之一。
  • 消息称三星电子开发 zNAND-T 与 zNAND-I 闪存,分别优化吞吐量与随机性能:三星被曝在标准产品线之外开发 zNAND-T 与 zNAND-I 两款细分 NAND,分别面向高吞吐与高随机读写场景,反映 AI 存储需求正在分化产品定义。
  • 当前焦点与观察点

    价格是市场最直接的信号。三星预计 2026 年第三季度营业利润达 107.4 万亿韩元,或成全球首例,存储涨价是主要推手;分销商深圳华强则提示,下半年存储芯片价格涨幅预计收敛,但供给紧张格局未变。美光也警告内存危机可能持续至 2028 年,手机与笔记本价格或再度上调,终端消费者的换机成本正在被 NAND 和 DRAM 的短缺逐步放大。

    需求侧,AI 是本轮 NAND 周期的核心变量。SK 海力士预测 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍,带动企业级 SSD 与高容量存储需求;消费侧同样有体现——爆料称索尼 PS6 仅内存和存储成本已超 680 美元,机械革命则计划推出搭载自研 AI SSD 的 RTX Spark 迷你主机大师之路 X10,说明高带宽本地存储正从数据中心下沉到游戏主机与 AI 终端。

    后续值得关注的节点包括:2027 年美光 G11 与 Solidigm 美国工厂的落地进度、Solidigm IPO 定价对板块估值的影响,以及 400 层级堆叠良率能否如期爬坡——这些将决定本轮 NAND 供给紧缺何时真正缓解。

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