21:45IT之家(博客/媒体)精选英特尔与长安汽车在链博会上联合发布了搭载AI Box Ultra的AI座舱解决方案,基于第三代酷睿Ultra处理器。该方案将PC级算力引入座舱,通过本地计算解决车机响应迟缓、弱网等问题。个人隐私数据如通话记录、行车影像等保留在本地处理。端侧AI支持大语言模型本地运行,实现自然语音交互、多模态融合感知及GUI智能体功能。此外,用户可一键访问安卓应用商店,扩展应用生态。AI产品英特尔长安汽车第三代酷睿UltraAI Box Ultra智能座舱推荐理由:英特尔和长安汽车搞了套AI座舱,基于酷睿Ultra,能在车上跑大模型,还保护隐私、兼容安卓应用,比传统车机强多了。原文
11:01IT之家(博客/媒体)精选群联电子与英特尔合作,将aiDAPTIV内存延伸技术适配第3代酷睿Ultra处理器,支持OpenVINO工具套件。该技术通过Cache Memory将AI工作内存从系统DRAM拓展至NAND,建立新内存架构,降低本地AI对DRAM的需求。测试显示,搭载aiDAPTIV的系统仅需16GB DRAM即可运行26B参数模型,而未配备的系统需32GB。这使AI PC能支持更大MoE模型、更长会话和代理式AI工作流,提升本地AI应用能力。AI产品英特尔群联aiDAPTIV内存延伸AI PC推荐理由:本地跑大模型的内存瓶颈终于有解了——群联这项技术让16GB内存的AI PC也能运行26B模型,做本地AI开发或重度推理的用户可以直接升级硬件方案,值得关注。原文
12:51IT之家(博客/媒体)精选英特尔在COMPUTEX前夕进一步介绍了其面向AI推理的数据中心GPU“Crescent Island”,该卡将于今年晚些时候面世。它支持从FP4到FP64的多种数据类型,配备高达480GB的LPDDR5x内存,采用350W功耗的PCIe AIC设计,主打每瓦词元效率。英特尔确认,其Xe3P GPU架构将应用于PC、数据中心、边缘和工作站四大领域,包括下一代PC芯片。AI产品英特尔数据中心GPUAI推理Crescent IslandXe3P推荐理由:做AI推理部署的团队终于有了英特尔的高内存选项——480GB LPDDR5x和350W功耗设计,适合需要大模型推理但不想堆多卡的场景,值得关注。原文
01:05IT之家(博客/媒体)精选微星确认 Claw 8 EX AI+ 掌机将于 6 月 23 日在全球发售,搭载英特尔 Arc G3 Extreme 芯片,基于 Panther Lake 架构,拥有 14 个 CPU 核心和 Arc B390 显卡。该版本配备 32GB LPDDR5X 内存、1TB SSD、8 英寸 120Hz 触摸屏和 80Wh 电池,定价 1500 美元。新机重新设计了散热系统,机身更轻,操控升级为霍尔效应摇杆和 HD Haptics 触感反馈,并支持用户自行更换 M.2 2280 SSD。这款掌机定位高端 AI 游戏设备,性能强劲但价格较高。AI产品掌机微星英特尔Arc G3 ExtremeAI+推荐理由:掌机玩家和 AI 性能追求者注意了——微星这款新机用上了英特尔 Panther Lake 架构和 Arc 显卡,性能比上一代大幅提升,散热和操控也做了针对性优化。如果你在找一款能跑 AI 应用的高端 Windows 掌机,6 月 23 日值得关注。原文
AITOP5月29日 08:02Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了!Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型,长时间任务不跑偏、不废话、不中断,像一个资深工程师一样默默干活,从功能开发到漏洞清扫全包圆,你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”,现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸,被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队,这个模型建议直接上手,效率差距肉眼可见……
10:52IT之家(博客/媒体)精选英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地,以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲,能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品,Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品,瞄准数据中心高速互连,旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩,1980年启用,2021年转向先进封装,现为美国最先进的一体化封装设施。行业英特尔玻璃基板先进封装硅光子AI芯片推荐理由:玻璃基板是AI芯片封装的关键突破,做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔,说明技术已接近落地,建议点开看看具体布局。原文
11:46IT之家(博客/媒体)精选英特尔规划了一款特殊设计的 Nova Lake 处理器,采用 8 个能效核(无性能核)和 12 个 Xe 核心的配置,GPU 规模与家族最大型号持平。该设计特化了 GPU 性能,更适合 SLM 本地推理部署等边缘 AI 应用场景。英特尔此前也曾为边缘应用推出过无客户端对应型号的处理器,如 Bartlett Lake 12P。AI产品英特尔Nova Lake边缘计算GPU 推理SLM 部署推荐理由:边缘 AI 推理场景的开发者终于有了更对口的硬件——GPU 特化设计直接利好本地 SLM 部署,做边缘计算的团队值得关注这款新规划。原文
14:13IT之家(博客/媒体)精选72°英特尔联合力积电(PSMC)和软银旗下SAIMEMORY,将在VLSI 2026会议上展示一种新型3D DRAM堆叠方案Via-in-One TSV。该架构通过多晶圆后通孔和超薄硅基底等技术,实现了约0.25 Tb/s/mm²的带宽和低于0.35 W/mm²的数据传输功耗,同时将数据移动能耗降至0.7 pJ/bit以下。完整9层DRAM堆叠已完成功能验证,工作电压范围0.95V-1.2V,并通过可靠性测试。这一突破有望解决AI训练和推理中带宽与功耗的平衡难题。AI产品英特尔DRAM堆叠AI内存高带宽低功耗推荐理由:AI训练和推理团队长期受困于显存带宽与功耗的拉扯,英特尔的9层堆叠方案直接给出0.25 Tb/s/mm²带宽和0.35 W/mm²功耗的硬指标,做高性能计算或AI芯片的开发者值得关注这一技术路线。原文
10:56IT之家(博客/媒体)精选英特尔在 oneAPI 工具包简报中确认,下一代数据中心处理器 Clearwater Forest“Xeon 6+”已全面投产,计划今年推出。该处理器基于 Intel 18A 制程,采用 Darkmont E-Core 架构,最高 288 核,支持 12 通道 DDR5 和 96 条 PCIe 5.0 通道,面向 6G 和边缘 AI 负载。相比前代,单颗 288 核芯片可将机架功耗降低 38%,每瓦性能提升超 60%,整体性能提升 30%。oneAPI 2026.0 已完整支持该处理器,为后续产品铺路。AI产品英特尔Clearwater ForestXeon 6+数据中心处理器AI 负载推荐理由:数据中心运维和 AI 基础设施团队终于等来能效与性能双升的下一代 Xeon——Clearwater Forest 的 288 核设计直接对标高密度计算场景,建议关注其功耗和每瓦性能的显著提升。原文
00:50IT之家(博客/媒体)精选瑞银发布研报指出,英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少,适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为,英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%,但 Rubin 产品组合会影响利润,其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过,该判断仍属推测,EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。行业英特尔英伟达先进封装EMIB-TRubin Ultra推荐理由:半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链,将改变先进封装格局,对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。原文