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6月29日

16:41

Decoder@Matthias Bastian

三星和SK海力士在韩国政府支持下，计划投资5900亿美元建设新芯片工厂和封装中心，以应对AI数据中心对高带宽内存（HBM）的激增需求。杰富瑞预计内存价格每季度可能上涨50%，并持续到2027年。这两家公司目前控制着全球HBM市场近80%的份额。

行业 Samsung SK Hynix HBM 内存 AI数据中心

推荐理由：三星和SK海力士砸5900亿美元扩产，因为AI让内存涨价，每季度涨50%直到2027年。全球HBM市场他俩占八成。

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14:53

14:53IT之家（博客/媒体）

韩国产业通商部长金正官与总统李在明宣布启动涵盖半导体、物理 AI 和 AI 数据中心的“三大超级项目”。政府将联合企业五年内把首都圈半导体生产能力扩大两倍，晶圆厂建设从原定2040年代中后期提前至2030年代中期，最多提前12年。政府计划15年内投入30万亿韩元（约1321.2亿元人民币）支持芯片研发与生产，预计五年内DRAM生产能力翻倍。

行业韩国 DRAM 半导体 AI数据中心产业政策

推荐理由：韩国政府砸30万亿韩元，五年内DRAM产能翻倍，晶圆厂提前12年开工，半导体玩家该紧张了。

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14:49

14:49IT之家（博客/媒体）

韩国气候环境部长官金成焕宣布将推出分地区差异化电价制度，并新设AI数据中心专属电价方案。政府计划保障半导体工厂和AI数据中心稳定获取低成本电力，降低忠清、岭南等区域大型AI数据中心的用电成本。西南圈半导体产业集群将配套630万千瓦供电和每日65万吨供水，龙仁产业集群需1500万千瓦电力和150万吨水。AI数据中心配套至2029年前供应超800万千瓦电力。

行业韩国电价政策 AI数据中心半导体产业基础设施

推荐理由：韩国政府要给AI数据中心搞专属电价，降低用电成本，吸引企业去地方投资，对半导体和AI基建是大利好。

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14:47

14:47IT之家（博客/媒体）

SK集团会长崔泰源宣布，到2035年建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量，总投资规模达1000万亿韩元（约4.4万亿元人民币）。项目将作为韩国国家级基础设施和“实体AI时代”核心底座，未来10年平均每年国内投资超100万亿韩元。SK海力士也将向韩国西南部投资400万亿韩元，该项目总投资额达1100万亿韩元（约4.84万亿元人民币）。

行业 SK集团 AI数据中心韩国 SK海力士投资

推荐理由：SK集团砸1000万亿韩元建15GW AI数据中心，相当于4.4万亿元人民币，未来10年每年投4404亿元，顺便还要建半导体超级项目。这规模真猛

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6月28日

16:38

pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

随着AI数据中心建设加速，800G和1.6T光模块需求激增，带动光学模块MCU芯片成为半导体关键细分领域。国内厂商兆易创新（GigaDevice）和国民技术（Nations Technologies）正竞相抢占市场份额。该市场预计到2026年6月将实现显著增长。

行业光模块 MCU AI数据中心 GigaDevice Nations Technologies

推荐理由：AI数据中心让光模块MCU火起来了，兆易创新和国民技术正在抢这块蛋糕，看看谁更猛。

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6月24日

09:57

Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

庆阳通过“算电协同”模式利用绿色电力驱动AI数据中心。该模式将算力调度与清洁能源生产协同优化。庆阳正成为中国AI数据中心新枢纽。

行业庆阳算电协同绿色电力 AI数据中心

推荐理由：庆阳用绿电和算力协同做了个新AI数据中心枢纽，效率高还环保，做数据中心和绿电的可以看看这个模式。

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6月19日

22:51

22:51IT之家（博客/媒体）

美国联邦能源监管委员会下令6家区域电网运营商加快大型用电设施接入输电系统，以应对AI数据中心耗电激增。这些数据中心耗电量超过小城市，目前约占美国用电需求的5%，到2035年可能增至三倍。委员会成员一致通过新命令，覆盖服务2亿美国人的电网运营商，并邀请更多公用事业公司参与。

行业 FERC AI数据中心电网运营商能源政策

推荐理由：美国能源监管委员要求6家电网加速给AI数据中心供电，耗电已超小城市，2035年或翻三倍。想了解AI对能源的影响？看这个。

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18:27

Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

碳化硅器件市场预计到2031年达到110亿美元。主要驱动力包括AI数据中心电力需求、电动车普及和可再生能源增长。中国厂商正在迅速扩大市场份额。AI数据中心的能耗问题推动了对高效碳化硅功率器件的需求。

行业碳化硅 SiC AI数据中心电力半导体市场预测

推荐理由：碳化硅市场2031年将达110亿美元，AI数据中心和电动车是主要动力，中国厂商在扩张。

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18:19

pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

73°

Coherent、Nokia、JX Advanced Metals 等全球光芯片厂商宣布扩大产能，以满足AI数据中心对高速互联的需求。NVIDIA 为此投资20亿美元，锁定光子互连供应链。这些扩产计划预计在2026年前完成，以支撑下一代AI网络架构。

行业 Coherent Nokia JX Advanced Metals NVIDIA 光芯片 AI数据中心

推荐理由：光芯片是AI数据中心的血管，英伟达砸20亿锁定供应，可以了解一下三巨头各自的扩产计划

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6月16日

20:46

AITOP6月16日 20:46

600亿美元买下Cursor，xAI终于拿到了编程工具，但真正值得跟踪的或许不是AI

6月15日

16:54

16:54IT之家（博客/媒体）

精选

鸿海与施耐德电气宣布战略合作，共同推动次世代AI数据中心的发展与规模化应用，合作生产将于今年稍晚启动。双方将结合鸿海的制造优势与施耐德的能源智慧，打造集成式、可实时部署的解决方案，帮助客户快速构建AI基础设施。合作内容包括开发次世代AI数据中心参考架构，以及探索闭环式能源优化、模块化电力与冷却系统等创新方案。该合作旨在构建可重复的高性能AI工厂蓝图，推动全球AI基础设施标准化。

行业鸿海施耐德电气 AI数据中心能源管理

推荐理由：鸿海和施耐德联手搞AI数据中心，今年就能投产，专攻高效节能部署。

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6月14日

21:55

21:55IT之家（博客/媒体）

韩国政府启动“超级创新经济项目”，投资5000亿韩元（约22.3亿元人民币）研发下一代功率半导体。功率半导体在AI数据中心中用于稳定供电、提高能效、降低损耗，支撑高密度AI设备。先进材料SiC和GaN相比传统硅基半导体，耐高温、能耗低、转换效率高。韩国要求所有使用功率半导体的企业参与，旨在构建完整生态体系。

行业功率半导体 SiC GaN AI数据中心韩国

推荐理由：韩国砸22亿搞功率半导体，AI数据中心离不开它

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6月12日

12:57

AITOP6月12日 12:57

Claude代码里藏了个20260612，18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时

6月11日

15:28

AITOP6月11日 15:28

1107 vs 303：谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型，把大模型速度翻了4倍

15:23

AITOP6月11日 15:23

DiffusionGemma颠覆文本生成？自回归模型的“统治”要结束了

15:07

AITOP6月11日 15:07

每秒1107个token，Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局？

6月4日

10:30

10:30IT之家（博客/媒体）

精选72°

三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB（热阻断路径）封装散热结构，旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱，从堆叠内部带走热量并导向散热器，重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证，首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时，SK海力士采用iHBM方案，将冷却元件嵌入D2D PHY层，可降低超30%热阻，两者路线不同。

行业 HBM5 三星 SK海力士散热架构 AI数据中心

推荐理由：AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切，三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注，这决定了未来AI系统的热管理效率。

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6月3日

14:51

pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

随着AI智能体和大型语言模型推动数据中心流量爆炸式增长，GPU之间的通信链路成为关键瓶颈。在当代AI集群中，GPU等待数据的时间往往超过实际计算时间。Co-Packaged Optics（共封装光学）技术通过将光学引擎与交换芯片直接集成，有望大幅降低功耗、提升带宽密度并缩短延迟。该技术被视为AI数据中心互连架构的下一代骨干，预计将在2026年6月左右迎来商业化部署。

行业 Co-Packaged Optics AI数据中心互连技术 GPU通信光互连

推荐理由：GPU算力被通信瓶颈浪费是AI集群的普遍痛点，CPO技术直接解决功耗和延迟问题，做大规模训练或推理部署的团队值得关注这一即将落地的架构变革。

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5月31日

23:14

Decoder@Matthias Bastian

软银宣布将在法国建设AI数据中心，总容量高达5吉瓦，这是其在欧洲最大的AI基础设施投资，预计投资额达750亿欧元。到2031年，位于法国北部的三个站点将建成价值450亿欧元的设施。尽管软银在全球范围内不断宣布大型项目，但许多项目尚未落地。此举反映了全球对AI算力需求的激增，但也引发了对项目实际执行能力的质疑。

行业软银 AI数据中心法国基础设施投资算力

推荐理由：软银的巨额投资表明AI基础设施竞赛正在加速，关注数据中心建设和AI算力市场的读者值得了解这一动向，尤其是欧洲市场的布局变化。

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5月26日

08:23

08:23IT之家（博客/媒体）

精选

SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术，通过在高带宽内存（HBM）封装内直接集成一体化冷却元件ICE，解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料，在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE，构建专用散热通道，使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺，可实现规模化量产，且与现有系统级封装环境兼容，客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算和AI数据中心的需求。

AI产品 SK海力士 iHBM 散热技术高带宽内存 AI数据中心

推荐理由：AI算力需求推高HBM发热，SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈，做高性能计算和数据中心的团队可以关注，无需改设计就能用上。

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5月23日

09:45

09:45Simon Willison’s Weblog（博客/媒体）

精选

内存制造商（仅剩三家大公司）的晶圆产能固定，需分配给DDR（台式机/服务器）、LPDDR（手机/低功耗设备）和HBM（GPU用）。AI数据中心对HBM的需求激增，其晶圆分配比例从2%预计升至2026年底的20%，且每GB HBM消耗的晶圆容量是DDR或LPDDR的三倍以上。内存公司因历史教训倾向于保守扩产，导致消费设备RAM生产受限。这已影响100美元以下智能手机市场，尤其对非洲和南亚地区冲击明显。未来几年，使用内存的消费电子产品价格将显著上涨。

行业内存短缺 HBM 消费电子 AI数据中心芯片产能

推荐理由：AI 热潮正在挤压手机和电脑的 RAM 供应，想买便宜电子产品的消费者和关注新兴市场的从业者，建议提前了解价格趋势。

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5月20日

14:38

14:38IT之家（博客/媒体）

精选

模拟芯片企业ADI（亚德诺）以15亿美元现金收购Empower Semiconductor，交易预计2026下半年完成。ADI看重Empower在AI数据中心的高效率供电器件技术，包括已投产的硅电容器和正与合作伙伴推进的集成电压调节器（IVR）。ADI首席执行官表示能源是下一代系统扩展的瓶颈，此次收购将扩展电源管理方案以支持更高计算密度。

行业 ADI Empower Semiconductor 收购模拟芯片 AI数据中心

推荐理由：ADI花15亿买下芯片新锐

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5月16日

11:31

11:31IT之家（博客/媒体）

铠侠（Kioxia）预估2026财年第一财季净利润达8690亿日元，同比增长48倍，成为日本最直接受益于生成式AI投资浪潮的半导体企业之一。公司2025财年营收2.34万亿日元，同比增长37%，归母净利润5544.9亿日元，同比增长103.6%。核心产品NAND闪存因AI数据中心建设需求强劲而销量大增，面向数据中心销售额同比增长约40%。公司上市仅1年半市值扩大约30倍，已升至日本企业第4位。

行业铠侠 NAND闪存 AI数据中心半导体业绩增长

推荐理由：AI数据中心建设对NAND闪存的需求爆发，铠侠的业绩增长直接反映了这一趋势。关注存储芯片和AI基础设施的投资者、半导体从业者，可以从这个案例看到AI投资浪潮的实际落地效果，值得点开了解具体数据。

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