10:21Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选AI芯片热设计功耗(TDP)已突破1000W,传统散热方案难以应对。人造金刚石因其2000W/(m·K)的超高导热率,成为最理想的散热材料。中国生产全球95%的人造金刚石,年产量超100亿克拉,有望主导AI芯片散热供应链。采用人造金刚石散热方案可使芯片温度降低15-20°C,显著提升性能与寿命。行业人造金刚石AI芯片散热技术中国制造推荐理由:中国的人造金刚石要火了!AI芯片功率超过1000W,全靠它散热,全球95%产量在中国,这波机会抓得住。原文
15:32IT之家(博客/媒体)纬颖宣布将在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上展示采用钻石复合材料的服务器冷板技术。该技术利用金刚石的高导热性和低密度(约3.5g/cm³,远低于铜的9g/cm³),在提高散热效率的同时降低系统重量。钻石复合材料特别适用于高密度AI部署场景,可应对热管理和结构性挑战。此前Akash Systems已出货使用该材料的H200/MI350X系统。未来该技术有望延伸至芯片封装层级。纬颖还将展出NVIDIA Vera Rubin NVL72、AMD Helios机架、96液冷SSD存储系统等多项新品。AI产品钻石复合材料服务器液冷散热技术AI基础设施COMPUTEX推荐理由:钻石复合材料冷板解决了高密度AI部署的散热和重量难题,做服务器液冷和数据中心基础设施的团队值得关注这项突破性材料应用。原文
08:23IT之家(博客/媒体)精选SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术,通过在高带宽内存(HBM)封装内直接集成一体化冷却元件ICE,解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料,在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE,构建专用散热通道,使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺,可实现规模化量产,且与现有系统级封装环境兼容,客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品,满足高性能计算和AI数据中心的需求。AI产品SK海力士iHBM散热技术高带宽内存AI数据中心推荐理由:AI算力需求推高HBM发热,SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈,做高性能计算和数据中心的团队可以关注,无需改设计就能用上。原文