07:53IT之家(博客/媒体)71°SK海力士宣布向主要客户供应12层HBM4E样品,该产品面向AI超高性能DRAM。引脚速率最高可达16Gbps,能效较HBM4提高20%以上。采用先进MR-MUF工艺,12层堆叠实现48GB容量,热阻降低约17%。该产品旨在提升AI训练与推理的数据处理能力,并降低数据传输延迟。AI产品HBM4ESK海力士AI内存数据中心高性能DRAM推荐理由:SK海力士给大客户送测了新一代HBM4E,速度更快、功耗更低,做AI训练和推理的硬件玩家可以关注。原文
20:25IT之家(博客/媒体)73°据韩媒inews24消息,SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E,首批样品最快本月出货,最迟下月。HBM4E计划明年量产,今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra,后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。行业SK海力士HBM4E三星英伟达高带宽内存推荐理由:SK海力士HBM4E样品即将出货原文
17:16IT之家(博客/媒体)精选SK海力士在COMPUTEX 2025上展出HBM4E 48GB 12Hi样品,基于12层堆叠32Gb 1cnm DRAM Die,引脚速率16.0Gbps,单堆栈带宽达4.0TB/s。相比上代,带宽提升38%,单Die容量提升33%。同时展示了基于V9 TLC的DRAM-less PCIe Gen5客户端固态硬盘PVF01,以及适配NVIDIA DGX Spark的16GB LPDDR5X-8533等产品。AI产品SK海力士HBM4E48GB16Gbps内存10 个信源在谈推荐理由:存储巨头秀HBM4E新料原文
08:48IT之家(博客/媒体)精选三星电子宣布向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品,这是高带宽内存领域的重要进展。HBM4E 提供 14Gbps 引脚速度并可扩展至 16Gbps,带宽达 3.6 TB/s,相比 HBM4 提升 20%。它结合 1c nm DRAM 和 4nm 逻辑裸晶,能效提升 16%,热阻改进 14%。单堆栈容量 48GB,未来还将推出 8Hi 32GB 和 16Hi 64GB 版本。三星计划根据客户进度开始批量生产,这将加速 LLM 和下一代 AI 系统的性能提升。行业三星HBM4E高带宽内存AI 算力LLM推荐理由:HBM4E 是 AI 算力的关键瓶颈突破,做大规模模型训练和推理的团队值得关注——带宽提升 20% 直接缩短训练时间,能效改进还能降低数据中心成本。原文
22:31IT之家(博客/媒体)精选美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能,量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍,良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台,得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺,基础裸片由台积电代工,美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发,分别计划今年第二季度和下半年提供样品。行业美光HBM4HBM4EAI 芯片存储技术1 个信源在谈推荐理由:美光 HBM4 产能翻倍提速,直接利好英伟达下一代 AI 平台,做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工,产业链格局正在变化,建议点开了解具体策略。原文