6月27日
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14:00IT之家博客/媒体
OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程,由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电技术提升性能。

推荐理由:OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片,用台积电 3nm 工艺,专门跑 AI 推理,今年底就能部署,比通用芯片更省电更快。
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