15:30IT之家(博客/媒体)72°高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC,该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出,2028年投入商用。移动设备引入后,用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体,且对耗电量影响不大。AI产品高通垂直堆叠端侧AI智能体芯片架构推荐理由:高通要把数据中心的黑科技搬到手机上,以后手机本地跑AI更流畅还不费电,值得关注。原文
19:08pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)76°中国AI生态系统已从追赶转向领先,每日Token消耗达140万亿,DeepSeek V4和华为SuperPoD集群构建了从芯片到模型的差异化架构,成为NVIDIA栈的真正替代方案。这一转变标志着中国AI基础设施的成熟,为全球AI发展提供了新路径。关键细节包括:中国AI栈在效率、成本和可扩展性上实现突破,DeepSeek V4模型性能对标国际顶尖水平,华为SuperPoD集群通过异构计算优化降低对高端GPU的依赖。行业中国AIDeepSeek V4华为SuperPoD芯片架构AI基础设施9 个信源在谈推荐理由:中国AI栈的崛起改变了全球竞争格局,做AI基础设施或模型开发的团队值得关注DeepSeek V4和华为SuperPoD的架构创新,这可能是降低对NVIDIA依赖的实用路径。原文
16:35rohanpaul_ai@rohanpaul_ai72°华为提出Tau Scaling概念,在先进光刻机受限的情况下,通过优化布局、封装、数据移动和架构来提升性能。制裁迫使中国在内存与逻辑、封装与架构、芯片设计与集群设计、硬件与工作负载行为等多个边界进行协同优化。这一突破展示了在缺乏EUV工具时,如何通过系统级创新延续性能提升。AI产品华为Tau Scaling芯片架构制裁系统优化推荐理由:华为的Tau Scaling思路给受制于先进工艺的芯片团队提供了新路径——当制程红利见顶,架构和系统级优化才是真正的突破口,做芯片设计或系统集成的开发者值得关注。原文
11:12IT之家(博客/媒体)精选华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片(暂定名)将于秋季面世,采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²,较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%,峰值频率达 3.1GHz,较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。AI模型华为麒麟2026逻辑折叠芯片架构推荐理由:麒麟2026性能参数揭秘原文