Panasonic Industry 投资 920 亿日元扩产 AI 服务器电路板材料与电容器
松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，提升电路板材料、电解电容器产能
松下机电砸 920 亿日元扩产，苏州和泰国要建新厂，专门给 AI 服务器供电路板材料和电容器，供应链的朋友可以看看。
Panasonic Industry 于 10 月 30 日宣布向 AI 相关业务投资 920 亿日元（约合 38.81 亿元人民币）。在 MEGTRON 多层基板材料方面，公司将在苏州和大城府各建一座新工厂，投资分别为 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月和 2029 年 4 月投运。SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器将在京都宇治工厂和峇淡工厂合计投资约 170 亿日元，以应对 GPU 等 AI 服务器元件需求。另有约 80 亿日元用于三重县四日市基地新建研发大楼，研发下一代半导体封装材料。
松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，提升电路板材料、电解电容器产能
IT之家 11 月 3 日消息，Panasonic Industry（松下电器机电）日本当地时间 10 月 30 日宣布 向人工智能相关业务投资 920 亿日元 （IT之家注：现汇率约合 38.81 亿元人民币） 。 在 MEGTRON 多层基板材料 方面，除分别将于 2026 年 12 月、2027 年 11 月投运的两座工厂外，松下电器机电还将在中国苏州、泰国大城府各建设一座新工厂，投资额分别达到 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月、2029 年 4 月投运。 在 SP-Cap 导电性聚合物片式铝电解电容器 方面，松下电器机电计划在日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约 170 亿日元，以满足 GPU 等 AI 服务器元件对该类型电容器日益增长的中长期需求。 此外，松下电器机电计划在其位于日本三重县四日市的生产基地新建一座研发大楼，用于 下一代半导体封装材料 研发，这笔支出则约为 80 亿日元。
