14:44IT之家（博客/媒体）
推荐理由：瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。
瑞银
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8月14日
14:44
瑞银最新研报指出，因台积电CoWoS先进封装产能受限，AMD可能将AI加速卡代工订单转交英特尔，并采用其EMIB-T封装方案。据报道，英特尔EMIB-T封装良率已接近90%，但基板良率目前仅停留在50%。英特尔预计2027年批量供应EMIB-T封装，谷歌、苹果、SpaceX等也有望成为其代工客户。