§ 01综述

CoPoS 近期进展

CoPoS，即芯片级封装系统（Chip-on-Package System），是一种先进的半导体封装技术，它将多个芯片集成在一个封装中，以提供更高的性能和更小的尺寸。近期，CoPoS 技术在 AI 算力芯片领域取得了显著进展。

CoPoS 技术应用

先封科技联合燧原发布国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品：先封科技与燧原科技合作，成功推出国内首款基于玻璃基板的 AI 算力芯片 CoPoS 样品，标志着我国在先进封装技术领域迈出了重要一步。

燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与架构创新降低互联成本：燧原科技与中兴通讯共同发布云燧 ESL64-O 超节点，通过自研 AI 芯片和架构创新，有效降低了互联成本，进一步推动了 CoPoS 技术的应用。

上海超硅12英寸方形硅片量产交付，用于AI芯片CoPoS封装：上海超硅宣布其 12 英寸方形硅片已实现量产并交付，该硅片将用于 AI 芯片 CoPoS 封装，有助于提升 CoPoS 封装的性能。

台积电加速研发CoPoS封装取代CoWoS，玻璃核心基板降本30%：台积电正在加速研发 CoPoS 封装技术，旨在取代现有的 CoWoS 封装，采用玻璃核心基板可降低成本 30%，预计将在 2028 年实现量产。

郭明錤：台积电CoPoS先进封装2028H2量产，英伟达或率先试水：知名分析师郭明錤预测，台积电的 CoPoS 先进封装技术将在 2028 年下半年实现量产，英伟达可能会成为首个采用该技术的厂商。

台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产：台积电正在推进 310×310 毫米面板级封装，这是 CoPoS 技术的一个发展方向，预计最早在 2028 年实现量产。

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