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8月6日

12:01

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官方账号arXiv cs.AI@Johann Knechtel, Ozgur Sinanoglu, Paul V. Gratz, Ramesh Karri

这篇论文统一分析了 chiplet 与 LLM 时代硬件攻击面的扩展，覆盖架构、逻辑和物理三个层面。针对 2.5D chiplet 系统，论文提出利用 2.5D split manufacturing 和 active interposers 构建物理隔离的 Root of Trust 防御架构。针对 LLM 驱动的 EDA 流水线，论文识别了原生威胁并梳理了现有防御技术。论文还探讨了 LLM 系统如何用于增强 chiplet 等现代系统的硬件安全。

论文 chiplet LLM EDA

推荐理由：这篇论文把 chiplet 和 LLM 两个热点合在一起聊硬件安全，既有攻击面分析也有防御方案，做芯片安全的值得看看。