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标签：芯片封装×
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16:01IT之家（博客/媒体）
AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。AMD 将与日月光半导体、矽品精密工业等合作开发 2.5D 桥接互联技术，实现大规模高带宽互联。此外，AMD 计划今年下半年推动搭载 Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC 处理器的 Helios 机架级平台进入部署阶段，突破 AI 性能。这笔投资将强化 AMD 在 AI 芯片和封装领域的竞争力，对全球 AI 供应链产生重要影响。
行业AMDAI 基础设施芯片封装2.5D 互联Helios 平台
推荐理由：AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施，做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。
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