11:30IT之家(博客/媒体)精选JEDEC 正式批准 SPHBM4 标准(编号 JESD330-4),由 DRAM 委员会 JC-42.2 推动。SPHBM4 将信号引脚数从 HBM4 的约 2000 个降至约 400 个,每引脚速率从约 11 Gbps 提升至约 44 Gbps,总带宽保持约 2.8 TBps。该标准采用标准封装与基板,降低对中介层、先进基板等昂贵先进封装的依赖,旨在降低 AI 加速器、GPU 和 HPC 芯片的制造难度与成本。行业SPHBM4JEDECHBM4高带宽内存AI加速器推荐理由:JEDEC 刚批了 SPHBM4 内存标准,引脚数砍到 HBM4 的五分之一,速率飙到 44 Gbps,AI 芯片封装门槛大降。原文
20:25IT之家(博客/媒体)73°据韩媒inews24消息,SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E,首批样品最快本月出货,最迟下月。HBM4E计划明年量产,今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra,后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。行业SK海力士HBM4E三星英伟达高带宽内存推荐理由:SK海力士HBM4E样品即将出货原文
08:48IT之家(博客/媒体)精选三星电子宣布向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品,这是高带宽内存领域的重要进展。HBM4E 提供 14Gbps 引脚速度并可扩展至 16Gbps,带宽达 3.6 TB/s,相比 HBM4 提升 20%。它结合 1c nm DRAM 和 4nm 逻辑裸晶,能效提升 16%,热阻改进 14%。单堆栈容量 48GB,未来还将推出 8Hi 32GB 和 16Hi 64GB 版本。三星计划根据客户进度开始批量生产,这将加速 LLM 和下一代 AI 系统的性能提升。行业三星HBM4E高带宽内存AI 算力LLM推荐理由:HBM4E 是 AI 算力的关键瓶颈突破,做大规模模型训练和推理的团队值得关注——带宽提升 20% 直接缩短训练时间,能效改进还能降低数据中心成本。原文
08:23IT之家(博客/媒体)精选SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术,通过在高带宽内存(HBM)封装内直接集成一体化冷却元件ICE,解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料,在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE,构建专用散热通道,使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺,可实现规模化量产,且与现有系统级封装环境兼容,客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品,满足高性能计算和AI数据中心的需求。AI产品SK海力士iHBM散热技术高带宽内存AI数据中心推荐理由:AI算力需求推高HBM发热,SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈,做高性能计算和数据中心的团队可以关注,无需改设计就能用上。原文