DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
韩国 DEEPX 的新芯片挺有意思，5W 功耗就能在设备本地跑 10B 参数以上的模型，基于三星 2nm 工艺。做机器人、安防这些端侧设备的开发者可以留意，2027 年初就能见到实物芯片了。
韩国边缘 AI 芯片公司 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获得 CES 2027 人工智能类别创新奖，实物芯片预计 2027 年初问世。DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPS NPU 算力，功耗仅 5W。
规格方面，DX-M2 最高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可在本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，无需依赖云端。除单芯片版本外，还将提供封装集成内存的版本，方便设备厂商直接整合。DEEPX 表示 DX-M2 近日已成功实现光罩流片，为量产铺平了道路。
在边缘 AI 芯片市场，DEEPX 主打低功耗高能效路线，与主打云端算力的 GPU 厂商形成差异化。对于需要在设备端部署大模型的机器人、安防、汽车电子等厂商，5W 功耗跑 10B+ 参数模型是较有吸引力的组合。
IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。 DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力， 至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存 ，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W。除单芯片外，DX-M2 还将提供封装集成内存的版本。 DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩（掩膜）流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。
This report is categorized under AITOP's "Industry" desk. Within our cross-regional analytical framework, it directly maps to AI developer toolchains, coding agents, and engineering workflows. Key entities and technical topics under continuous tracking include DEEPX, DX-M2, 边缘AI, NPU.
Source attribution: curated from IT之家.
