19:57IT之家(博客/媒体)精选72°英伟达近日在中国启动机器人人才招聘,围绕具身智能、仿真、部署、解决方案架构四大方向开放16个岗位,工作地点包括北京、上海、深圳。其中具身智能团队岗位最多(6个),重点研发灵巧操作、全身移动操作等前沿技术。仿真方向围绕Isaac Sim、Isaac Lab构建训练基础设施,涵盖大规模强化学习与Sim-to-Real迁移。部署方向聚焦人形机器人的算法优化与真机落地,探索LLM与策略模型协同。解决方案架构方向负责AI计算平台设计,解决LLM推理与训练加速问题。英伟达近期还推出与宇树科技合作的人形机器人参考设计H2+,拥有31个自由度。行业英伟达具身智能人形机器人Isaac Sim宇树科技推荐理由:英伟达在中国招聘16个机器人岗位,覆盖具身智能、仿真、部署,刚发布了人形机器人H2+。有兴趣的可以去看看,方向很前沿。原文
12:36IT之家(博客/媒体)精选HD 现代正基于英伟达 Isaac Sim 平台研发实体 AI 机器人,计划率先用于船舶制造的焊接、涂装、板材折弯工序。Isaac Sim 依托英伟达 Omniverse 和 OpenUSD,采用实时光线追踪与 Newton 物理引擎,可在虚拟环境中生成数万种工况数据。HD 现代是全球首家在造船领域采用该平台的企业,目前已实现机器人完成基础焊接作业。该公司目标是在 2030 年建成“未来智能先进船厂”,并已与西门子、英伟达合作搭建数字孪生船厂。行业HD现代英伟达Isaac Sim工业机器人数字孪生推荐理由:HD 现代要用英伟达的机器人仿真平台训练 AI 机器人,先在造船焊接上用,比现在需要人遥控的协作机器人更智能。原文
06:49IT之家(博客/媒体)精选英伟达与Coherent在得州Sherman为扩建工厂奠基,聚焦6英寸磷化铟晶圆和光互连产能,支撑AI数据在机架间以光速传输。黄仁勋在仪式上表示AI是终极通用技术,并指出Vera Rubin Ultra NVL576系统需依赖硅光技术实现576个GPU跨8个机架协同工作。Coherent获得5000万美元CHIPS Act拨款及得州和当地约1700万美元支持,项目满产后预计带来550多个直接岗位。行业英伟达Coherent光互连磷化铟数据中心推荐理由:英伟达和Coherent要在得州建厂扩产光互连,用磷化铟晶圆让AI机架间光速传数据,黄仁勋还说了句话挺有信息量,这篇讲得具体。原文
14:00IT之家(博客/媒体)精选分析师郭明錤指出,台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产,目标提升大型异构集成系统的量产经济性,光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构,芯片位于ABF表面,互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本,推动算力密度提升。行业先进封装台积电CoPoS英伟达AI芯片推荐理由:CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈,做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障,建议提前了解技术路线。原文
11:21IT之家(博客/媒体)精选英伟达与LG集团宣布合作打造人工智能工厂,整合英伟达的全栈AI平台与LG在消费电子、机器人、车载零部件等领域的优势。合作覆盖机器人仿真训练、自动驾驶、数据中心冷却、GPU云服务及大模型优化,旨在推动物理AI在制造、物流和家庭场景的落地。LG将采用英伟达Isaac Sim、GR00T模型和Cosmos世界模型,加速机器人研发与数据生成。双方还计划建设自主化制造生态,打造全球智能工厂标杆。行业英伟达LG集团AI工厂机器人自动驾驶推荐理由:英伟达与LG的深度合作打通了从AI模型训练到机器人部署的全链条,做智能制造、机器人或自动驾驶的团队可以直接参考其技术路径,值得关注。原文
07:48IT之家(博客/媒体)精选英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作,共同研发面向AI工厂的下一代内存。SK海力士将为英伟达的Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人平台定制专用内存,并进入AI基础设施、个人AI及物理AI新市场。合作还包括SK海力士采用英伟达CUDA-X库、PhysicsNeMo框架加速芯片仿真,以及利用Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生。该协议旨在满足高端内存延长开发周期的需求,确保内存供应跟上英伟达的AI基础设施路线图。行业英伟达SK海力士AI内存AI基础设施芯片制造1 个信源在谈推荐理由:AI基础设施的瓶颈之一就是内存,英伟达和SK海力士联手定制专用内存,做AI训练和推理的团队可以关注——这直接关系到下一代超级计算机和机器人平台的性能上限。原文
16:54rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选SK hynix 表示,AI 内存需求巨大,计划在 5 年内将晶圆产能翻倍,但供应紧张预计将持续到 2030 年。晶圆是制造内存芯片的硅基板,翻倍产能意味着扩大物理产出基础,而非仅提高现有产线利用率。AI 供应受限于内存制造的物理节奏,如晶圆、封装、良率和供应协议,其速度远慢于 GPU 路线图。压力主要来自 HBM(高带宽内存),这种堆叠内存用于英伟达 GPU,扩展困难,需要先进 DRAM、堆叠、封装、测试及与 GPU 设计方的紧密协作。SK hynix 正与英伟达和台积电合作开发 HBM4 基础芯片。全球内存市场中,DRAM 前三强(三星、SK hynix、美光)控制约 90% 营收,SK hynix 在 HBM 领域以 58% 份额领先。行业HBMSK hynixAI内存晶圆产能英伟达1 个信源在谈推荐理由:AI 芯片性能越来越受内存瓶颈限制,做 AI 基础设施或芯片投资的团队需要理解 HBM 的产能节奏——SK hynix 的扩产计划直接关系到 GPU 供应和成本,值得关注。原文
11:20IT之家(博客/媒体)精选英伟达在 2026 台北电脑展上展示了 RTX Spark 平台,其 CPU 部分采用 10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725 核心,借鉴了联发科天玑 9400 和 8500 的设计。该平台基于台积电 3nm 工艺,GPU 为 Blackwell RTX 架构,拥有 6144 个 CUDA 核心,FP4 AI 性能达 1 PFLOP。支持最高 128GB LPDDR5X 统一内存,CPU-GPU 间 NVLink-C2C 带宽约 600GB/s。软件生态覆盖 CUDA、TensorRT、DLSS 等。这一设计旨在与英特尔、AMD、高通竞争 PC 芯片市场,标志着英伟达在 ARM PC 领域的重大布局。AI产品英伟达RTX SparkARM PC联发科Blackwell推荐理由:英伟达联手联发科打造 ARM PC 芯片,20 核设计直指英特尔和 AMD 的桌面市场,做高性能计算或 AI 开发的 PC 玩家值得关注这一新生态的潜力。原文
14:14IT之家(博客/媒体)精选英伟达宣布台积电正采用其加速计算与AI技术,推动半导体设计与制造全流程发展。双方合作涵盖计算光刻、晶体管仿真、制程控制及晶圆厂运营优化等领域,利用英伟达GPU和CUDA库加速任务。例如,cuLitho将光刻成本效益提升20%-50%,cuEST加速化学仿真50倍。此外,台积电还使用Metropolis平台提升缺陷检测,并探索Omniverse构建数字孪生晶圆厂。此举旨在缩短生产周期、提升能效和良率,应对先进制程的复杂挑战。行业英伟达台积电半导体制造计算光刻数字孪生推荐理由:半导体行业正面临制程复杂度飙升的瓶颈,英伟达与台积电的AI+晶圆厂方案直接解决了计算光刻、仿真和检测的效率难题。做芯片设计、制造或设备开发的团队,可以关注cuLitho和数字孪生技术如何将生产周期缩短20%-50%,值得点开了解具体落地细节。原文
14:11IT之家(博客/媒体)精选英伟达今日发布 DLSS 4.5 光线重建技术,将于今年 8 月正式推出,适用于所有 GeForce RTX GPU。该技术用神经渲染取代传统降噪器,在单一模型中集成降噪和超分辨率,提升光线追踪和路径追踪画质。新模型计算能力提升 35%,参数增加 20%,具有更深入的空间感知能力,能更智能地使用游戏引擎数据,带来更好的光照精度和时间稳定性。目前已有 27 款游戏支持,并配有专属开发者遮罩工具,方便精细调节。AI产品英伟达DLSS 4.5光线重建RTX 显卡游戏画质推荐理由:DLSS 4.5 让老款 RTX 显卡也能享受更高质量的光线追踪画质,游戏玩家和开发者都值得关注——8 月更新后可直接体验,建议提前确认支持的游戏列表。原文
13:05IT之家(博客/媒体)精选76°英伟达发布 Alpamayo 2 Super,一款 320 亿参数的视觉-语言-动作(VLA)开源模型,专为 L4 自动驾驶研发设计。该模型具备类人感知、推理与行动能力,支持全车环视感知和元动作输出,可免去企业从零搭建核心基础设施。英伟达同步推出 AlpaGym 闭环强化学习平台、OmniDreams 世界模型等工具,打通从数据采集到车载部署的全流程。模型定位为教师模型,可通过知识蒸馏部署在 DRIVE AGX Thor 芯片上,已获比亚迪、吉利等车企采用。推理代码预计夏季开源。AI模型英伟达Alpamayo 2 Super自动驾驶开源模型VLA模型推荐理由:英伟达把自动驾驶模型参数翻了三倍,还开源了全套工具链,做 L4 研发的团队可以直接省掉从零搭建的环节,建议关注夏季开源代码。原文
12:50IT之家(博客/媒体)精选78°英伟达发布 Nemotron 3 Ultra 开源模型,拥有 5500 亿参数,采用混合专家架构,专为全天候运行的自主智能体设计。该模型在推理速度上较同级别前沿模型最高提升 5 倍,使用成本降低 30%,并已适配 Hermes Agent、LangChain 等主流智能体平台。同时推出安全防护和语音识别模型,增强企业级智能体能力。CrowdStrike 和 Palantir 已将其用于网络安全和业务流程自动化。模型将于 6 月 4 日通过 Hugging Face 等平台以 NIM 微服务形式开放。AI模型英伟达Nemotron 3 Ultra开源模型智能体混合专家模型5 个信源在谈推荐理由:英伟达把大模型推理速度和成本同时优化了,做智能体开发或企业自动化的团队可以直接用上,比现有开源方案更高效省钱,值得关注。原文
23:00IT之家(博客/媒体)精选天风国际分析师郭明錤发文分析英伟达 N1/N1X 芯片前景,预计未来两年出货约 1000 万台,面向端侧 AI 算力重度用户。他指出,目前 PC 市场主流 AI 应用仍依赖云端,端侧 AI 尚未推动换机潮。2026 年 PC 产业两大热门事件(MacBook Neo 和 Mac mini)也与端侧 AI 几乎无关。端侧 AI 若想带动升级,关键在于操作系统(Windows)能否提供真正调度端侧算力的应用与工作流。N1X/N1 设备有望在 AI 算力、内存和便携性间取得平衡,为用户提供 Mac 之外的另一种选择。行业英伟达N1X/N1端侧AIPC市场操作系统推荐理由:郭明錤把端侧 AI 的瓶颈点透了——不是硬件不够强,而是操作系统和应用没跟上。关注 PC 端侧 AI 落地的开发者、分析师和产品经理,看完会对市场节奏有更清醒的判断。原文
10:33IT之家(博客/媒体)精选72°英伟达联合香港理工大学、南京大学发布 LocateAnything 模型,专为机器人和 AI Agent 设计,实现高速、高精度对象检测。该模型通过并行框解码在单步内预测边界框,提供 Fast、Slow 和 Hybrid 三种模式,兼顾速度和精度。在单张 H100 GPU 上,Hybrid 模式每秒处理 12.7 个框,远超 Qwen3-VL 等模型。训练数据涵盖 12M 图像和 138M 查询,覆盖多种定位场景。该模型在 LVIS 高精度任务和 ScreenSpot-Pro 等基准上表现优异。AI模型英伟达LocateAnything对象检测机器人感知AI Agent推荐理由:机器人感知和 GUI 自动化开发者终于有了一个兼顾速度和精度的检测方案——LocateAnything 的并行解码设计让实时交互成为可能,做具身智能或屏幕操作 Agent 的团队值得直接试。原文
AITOP5月29日 08:02Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了!Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型,长时间任务不跑偏、不废话、不中断,像一个资深工程师一样默默干活,从功能开发到漏洞清扫全包圆,你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”,现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸,被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队,这个模型建议直接上手,效率差距肉眼可见……
10:34IT之家(博客/媒体)精选76°英伟达研究团队发布开源框架 Polar,通过在不改动现有智能体框架(如 Codex、Claude Code、Qwen Code)的前提下接入 GRPO 强化学习训练,大幅提升代码智能体在 SWE-Bench 上的表现。Polar 将智能体与模型的接口作为训练边界,而非重写执行框架,从而保留原生工具调用和上下文组织能力。实验显示,基于 Qwen3.5-4B 模型,Codex 的 pass@1 分数从 3.8% 提升至 26.4%,涨幅达 594.74%。同时,Polar 通过 prefix_merging 等技术将训练效率提升约 5.39 倍,GPU 利用率从 20.4% 升至 87.7%。该框架解决了智能体强化学习从单步任务转向长流程任务时的接入难题,为代码仓库修改、浏览器操作等复杂场景提供了高效训练方案。AI产品英伟达PolarGRPO代码智能体强化学习1 个信源在谈推荐理由:做代码智能体训练的团队终于有了一个不用重写框架就能接入强化学习的方案——Polar 让 Codex 跑分暴涨近 6 倍,建议搞 AI 编程的开发者直接看论文和代码。原文
14:59IT之家(博客/媒体)精选英伟达最新 GeForce 610.47 驱动配置文件中被发现新增了 DLSS-NR、DLSS-NR Streamline、DLSS-NR Presets 三项条目,其中“NR”很可能指向 Neural Rendering(神经渲染),这是 DLSS 5 的核心概念。DLSS 5 将引入实时神经渲染模型,为游戏画面补充光照和材质响应,输入内容包括已渲染的 2D 画面与运动向量。该驱动主要为《007:初露锋芒》和《乐高蝙蝠侠:黑暗骑士之遗》提供优化,但 DLSS 5 的踪迹暗示英伟达正在为下一代图形技术做准备。对于游戏玩家和图形开发者而言,这标志着实时渲染技术可能迎来重大突破。AI产品英伟达DLSS 5神经渲染游戏优化驱动更新推荐理由:DLSS 5 的神经渲染将改变游戏画质天花板,游戏玩家和图形开发者值得关注这一技术演进方向。原文
13:50IT之家(博客/媒体)精选72°英伟达团队发布 PiD(像素扩散解码器)图像生成技术,将潜在解码与上采样合并为一个生成模块,在消费级 RTX 5090 上仅需 13GB 显存、不到 1 秒即可将 512×512 潜变量解码放大至 2048×2048 像素。PiD 基于 PixelDiT 构建,加入轻量级 ControlNet 适配器,并通过 DMD2 蒸馏将推理步数压缩至 4 步,配合早停机制兼顾速度与质量。相比级联式扩散超分方案,端到端延迟最多快 5.9 倍,视觉保真度更优。该技术兼容传统 VAE 和语义潜变量(如 SigLIP、DINOv2),具备较强通用性。AI模型英伟达PiD图像生成像素扩散解码器高分辨率解码推荐理由:英伟达 PiD 解决了高分辨率图像生成中解码器速度慢、显存占用高的痛点,做 AI 图像生成或超分应用的开发者可以直接在消费级显卡上跑通,值得关注。原文
11:38IT之家(博客/媒体)精选科技媒体 Phoronix 曝光了英伟达 Vera CPU 的首批基准测试成绩。Vera 是英伟达在 GTC 2026 上发布的专为智能体 AI 与强化学习时代设计的 CPU,基于 Arm v9.2 指令集,配备 88 个自研 Olympus 核心。测试显示,其综合平均成绩比上一代 72 核 Grace 快 63%,比 AMD EPYC 9575F 快 10%,比 Intel 128 核 Xeon 6980P 快 55%。英伟达官方称,Vera 比 x86 处理器性能高出 1.5 倍,Linux 内核编译速度快 2 倍。AI产品英伟达Vera数据中心处理器Arm跑分推荐理由:Vera 跑分数据首次公开,做 AI 基础设施选型的团队可以关注——它专为智能体 AI 和强化学习优化,性能碾压前代和 x86 竞品,直接关系数据中心算力成本。原文
17:37IT之家(博客/媒体)精选英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上表示,基于SRAM的AI推理解码加速器芯片(如LPX)将长期属于利基市场,GPU仍将占据主导地位。LPX设计目标是低延迟和高Token速率,但吞吐量和容量较低,适合高定价AI服务中的上下文处理,不擅长代理式任务。其潜在客户群体较少,当前在整体AI市场占比远低于20%,未来可能达到20%。行业英伟达黄仁勋SRAMLPXAI芯片推荐理由:黄仁勋直接给LPX等SRAM芯片判了“利基”定位,做AI推理架构选型的开发者可以据此判断:短期别押注小众方案,GPU仍是主流。原文
00:50IT之家(博客/媒体)精选瑞银发布研报指出,英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少,适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为,英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%,但 Rubin 产品组合会影响利润,其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过,该判断仍属推测,EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。行业英特尔英伟达先进封装EMIB-TRubin Ultra推荐理由:半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链,将改变先进封装格局,对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。原文