01:19elvis@omarsar0Jacob Peake分享一篇关于AI芯片架构的长篇博客,涵盖NVIDIA、AMD、TPU、Trainium、Cerebras、Groq等主要架构,分析架构、扩展(向上扩展和向外扩展)和软件堆栈,帮助理解架构及其权衡。论文AI芯片架构NVIDIAAMD2 个信源在谈事件专题推荐理由:想要了解AI芯片架构全景的朋友,强烈推荐阅读Jacob Peake的这篇博客,内容详实,对架构和权衡有深入分析。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AI芯片架构
22:40IT之家(博客/媒体)龙芯3B6600处理器采用1Xnm工艺,实测性能追平采用7nm工艺的主流CPU;该处理器集成8个LA864核心,硅前测试单核性能比上一代3A6000提升约50%;胡伟武表示,龙芯通过自研IP和自主工艺达成此性能水平。AI模型龙芯3B6600AMD英特尔推荐理由:龙芯发的3B6600用1Xnm工艺,性能追平AMD和英特尔的7nm产品,比上一代提升不少,值得去了解下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 龙芯3B6600
11:55IT之家(博客/媒体)精选72°根据泄露的 SemiAnalysis 报告,谷歌正与 AMD 合作开发第十代 TPU 项目。这可能是 AMD 首个定制 AI ASIC 项目,谷歌希望利用 AMD 的先进封装与 SoC IP 阵容。谷歌正开发单一封装内同时集成 TPU 和 CPU 的 SoC,以应对强化学习工作负载需求。谷歌的 AI ASIC 合作伙伴已包括博通、联发科等公司,此次合作进一步扩展了其芯片设计生态。行业GoogleAMDTPU v10推荐理由:谷歌找上AMD合作开发TPU v10,这可能是AMD首个AI ASIC项目,谷歌芯片生态又添新伙伴。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Google
17:13IT之家(博客/媒体)AIDA64 Extreme 8.35.8405 beta测试版发布,新增对AMD Zen 7微架构服务器处理器的初步支持。据AMD路线图,Zen 6之后的下一代EPYC预计2028年推出,含Florence、Ferrara、Fidenza等变体。此版本还新增对联想ThinkCentre M70t Gen 6、华硕多款主板的传感器支持,并适配AMD Radeon RX 9050/9060 XT LP显卡。同时修复戴尔PowerEdge R740蓝屏问题,GPGPU基准测试内存复制项目支持2GB块大小。AI产品AIDA64AMDZen 7推荐理由:AIDA64刚更了beta版,提前支持2028年的AMD Zen 7服务器芯片,还能测新显卡和传感器,硬件玩家可以试试。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AIDA64
02:02官方账号阿里通义 Qwen@Alibaba_Qwen阿里通义千问推出 Qwen3.8-27B 密集模型,定位本地 AI 开发。AMD 提供首日支持,可在 Ryzen AI Max+ 处理器或单张 Radeon AI PRO R9700 显卡上运行。开发者可通过 LM Studio 直接体验,并用 lemonade_server 将模型封装成应用。AI模型Qwen3.8-27BAMD本地部署5 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD 用户能第一时间在自家电脑上跑 27B 模型,用 LM Studio 就能玩,还能快速做成应用。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Qwen3.8-27B
14:44IT之家(博客/媒体)瑞银最新研报指出,因台积电CoWoS先进封装产能受限,AMD可能将AI加速卡代工订单转交英特尔,并采用其EMIB-T封装方案。据报道,英特尔EMIB-T封装良率已接近90%,但基板良率目前仅停留在50%。英特尔预计2027年批量供应EMIB-T封装,谷歌、苹果、SpaceX等也有望成为其代工客户。行业英特尔AMD台积电9 个信源在谈事件专题推荐理由:瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工,EMIB-T封装良率都快90%了,不过基板还有瓶颈,想了解芯片代工格局可以看这个。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
09:32IT之家(博客/媒体)AMD 在英文官网上线锐龙 7 (H) 449 和锐龙 5 (H) 439,均属 Gorgon Point 家族,无 NPU,默认 TDP 28W。锐龙 7 (H) 449 为锐龙 AI 7 (H) 450 的降级版,配备 4 个 Zen 5 核与 4 个 Zen 5c 核,集成 8CU Radeon 860M 核显,Zen 5 频率从 5.1GHz 降至 5.0GHz。锐龙 5 (H) 439 则是锐龙 AI 5 (H) 340 的降级版,搭载 3 个 Zen 5 核与 3 个 Zen 5c 核,4CU Radeon 840M 核显,Zen 5 频率 4.6GHz,比原版 4.8GHz 低 0.2GHz。AI产品AMD锐龙7 449锐龙5 439推荐理由:AMD 新出锐龙 7 (H) 449 和锐龙 5 (H) 439,去掉了 NPU,频率比 AI 450/340 略低,适合不用 AI 加速的轻薄本。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
09:52SuperTechFans(博客/媒体)AMD 收购 AI 芯片初创公司 Taalas,其技术将模型权重直接蚀刻进硅片,形成模型专用集成电路。首款测试芯片 HC1 在台积电 6nm 工艺上运行 Llama 3.1 8B,每秒生成 16960 token,比 Nvidia GPU 快 48 倍。第二代 HC2 支持 200 亿参数,50 个加速器可支撑万亿参数模型。该技术模型一旦刻入无法更改,重大更新需重新流片,仅更换两层金属层即可。收购预计于第四季度完成。行业AMDTaalas推理芯片3 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD 收了家芯片公司,把 Llama 模型刻进硅片跑推理,比 Nvidia GPU 快 48 倍,就是模型固定不能升级。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
02:16官方账号Decoder@Matthias BastianAMD收购了加拿大初创公司Taalas,后者将模型权重硬编码进推理芯片,以此换取极致速度。其演示芯片运行Llama 3.1-8B时,每用户每秒可处理超过1.6万个token。这种方案让芯片性能极高,但每颗芯片只能运行单一模型,无法灵活切换。据报道,谷歌也在为Gemini探索类似的芯片内固化方案。行业AMDTaalasLlama 3.1-8B推荐理由:AMD买了家叫Taalas的初创,把模型权重直接烧进芯片,跑Llama 3.1-8B能到每用户每秒1.6万token,但一颗芯片只认一个模型。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
13:38官方账号Latent Space (swyx)(博客/媒体)AMD 收购了 AI 推理芯片初创公司 Taalas。这笔交易发生在推理算力竞争白热化的阶段。AMD 尚未公布收购金额,但此举将增强其推理产品线。行业AMDTaalasAI芯片推荐理由:AMD 把 Taalas 收了,推理芯片赛道更热闹了,搞 AI 的可以关注下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
11:30IT之家(博客/媒体)麻省理工学院CSAIL披露名为TONTOU的新攻击,可绕过AMD和英特尔处理器上的Spectre v2缓解措施。该攻击由博士生Daniël Trujillo与副教授Mengjia Yan发现,利用清理分支预测器与使用之间的时间窗口重新污染CPU状态。在运行Linux 6.14.0-37-generic的AMD Zen 2系统上,攻击以5.47 bytes/s的速度和91.97%的准确率泄露任意内核内存。攻击者无需特殊权限即可读取包括/etc/shadow中密码哈希在内的敏感数据。论文TONTOUSpectre v2AMD推荐理由:MIT这次爆出的TONTOU攻击能绕过英特尔和AMD的Spectre v2防御,没权限也能偷Linux密码哈希,挺吓人。原文稍后读已读值得跟进有用关注 TONTOU
09:52IT之家(博客/媒体)Mesa 26.3 已合并 AMD 的 GFX1171 设备 ID,并为 RADV Vulkan 和 RadeonSI OpenGL 驱动提供支持。此前 LLVM 代码中曾出现 GFX1171、GFX1172 两个目标,官方标记为 RDNA 4m 架构,与 GFX1170 同批曝光。RDNA 4m 原生支持 FP8 和 BF8 数据格式,并加入 WMMA 矩阵指令以加速 AI 工作负载。本次改动主要是补充新设备 ID,驱动逻辑沿用 GFX1170 路径,后者继承自 GFX115x / RDNA 3.5。Mesa 26.3 计划于 2026 年第四季度发布。行业AMDMesaRDNA 4m推荐理由:Mesa 26.3 已经为 AMD 未发布的 RDNA 4m 核显合并了 GFX1171 支持,Vulkan 和 OpenGL 驱动都覆盖了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
08:41IT之家(博客/媒体)精选AMD 于 8 月 7 日公告计划收购 AI 推理芯片初创公司 Taalas。Taalas 的芯片针对单一 AI 模型定制,基于 Meta 的 Llama 3.1 模型,采用台积电成熟工艺和高速 SRAM,特定模型输出速度比传统 GPU 快数千倍。该方案牺牲通用性以换取更低成本和更高速度,且芯片绑定特定模型无法升级。Taalas CEO 称其平台可将任意 AI 模型转化为定制硅片,并能在 2 个月内完成新模型适配。Taalas 自 2023 年成立以来累计融资 2.19 亿美元,交易规模未披露。行业TaalasAMD收购推荐理由:AMD 要收购 Taalas,这家公司做定制 AI 推理芯片,比 GPU 快几千倍,但绑定单个模型,适合想了解 AI 芯片新路线的人。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Taalas
10:39IT之家(博客/媒体)71°雷神今年5月推出水冷迷你AI工作站,搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器,具备16核心32线程,NPU算力50TOPS。该机配备128GB LPDDR5X 8000MHz统一内存,最多可划96GB作为显存,适合本地部署大型AI模型。水冷散热系统使CPU峰值功耗达176W,持续满载功耗133W。内置400W白金电源,整机重6.5kg,配有USB4和10G网口。AI产品雷神锐龙AI Max+ 395AMD推荐理由:雷神把水冷塞进6.5kg小机箱,锐龙AI Max+ 395加128GB统一内存,本地跑大模型不用上传数据,适合注重隐私和稳定性的职场用户。原文稍后读已读值得跟进有用关注 雷神
09:12IT之家(博客/媒体)AMD 高级副总裁 Jack Huynh 宣布 AMD 将参加柏林 IFA 2026。他将于 2026 年 9 月 4 日 11:00(欧洲中部时间)在 IFA 2026 Innovation Stage 发表主题演讲“个人 AI 时代:想象力的未来”。IFA Management GmbH CEO Leif Lindner 表示,AMD 回归向展会释放了重要信号。Jack Huynh 称,每个重要计算时代都改变人们能做什么,而下一个时代将改变人们相信什么是可能的。行业AMDIFA 2026Jack Huynh推荐理由:AMD 要在 IFA 2026 搞大动作,9 月 4 日 Jack Huynh 讲个人 AI 愿景,想了解未来计算方向的朋友可以蹲一下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
18:56IT之家(博客/媒体)精选AMD 向 Linux 内核提交补丁,为 eSPI 接口建立全新子系统。eSPI 由英特尔开发,用于替代传统 LPC 总线,可连接 BIOS、系统控制器和 TPM。该接口在单一链路上支持 Peripheral、Virtual Wire、OOB 和 Flash Access 四个逻辑通道。补丁集共含 4 个补丁,其中 AMD eSPI 控制器驱动约 599 行代码,已在 AMDI0070 平台验证。当前框架仅支持 ACPI,尚不支持 Device Tree。行业AMDeSPILinux推荐理由:AMD给Linux内核提了个eSPI新框架,统一了BIOS和TPM的通信方式,补丁已经在AMDI0070上跑通了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
09:46IT之家(博客/媒体)AMD高管称,与英伟达的AI芯片竞争中,开放是重要优势,核心是开源软件ROCm。CEO苏姿丰在财报电话会上表示,ROCm处于转折点,过去一年开源社区贡献量增长10倍。AMD认为这能低成本调用全球数千名工程师的技术贡献,加快AI软件开发,并让自家芯片更适配AI智能体。AMD最新季度营收115亿美元,资本支出约8.08亿美元,同比接近3倍;过去一年AMD股价涨约193%,英伟达约20%。行业AMDNvidiaROCm10 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD说自家比英伟达更开放,ROCm开源贡献一年涨10倍,还聊了财报和股价,想了解AI芯片竞争可以看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
13:56IT之家(博客/媒体)AMD Zen 6 将引入 CPPC Performance Priority 机制,与操作系统协同管理核心性能状态。在处理器触及功耗墙或温度墙时,系统会为运行游戏主进程等关键核心释放更多性能空间,后台核心则主动降速。配合 FloorPerf 参数,可为单个核心设定最低性能下限,防止关键线程掉频。另有 Per-core EPP Boost 机制,能让工作核心更快恢复 Boost 频率;Steam Deck 的类似软件试验中,1% Low 帧率提升了 31.8%。此外,Zen 6 还可能加入 PQOS 全局带宽限制与升级版 IBS Memory Profiler,以降低后台任务对内存带宽的占用。AI产品AMDZen 6CPU调度推荐理由:AMD Zen 6 搞核心分级调度,撞功耗墙时优先保游戏核心,Steam Deck 类似实验 1% Low 帧提升了 31.8%。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
03:08官方一手marktechpost@Asif RazzaqAMD推出Instella-MoE-16B-A3B,这是一个完全开源的混合专家语言模型,总参数16B,每个token仅激活2.8B。模型采用Gated MLA与FarSkip-Collective架构,在Instinct MI300X和MI325X GPU上从零训练。AMD已发布所有训练阶段的权重,并公开数据混合、配置和推理代码。AI模型Instella-MoE-16B-A3BAMDInstinct推荐理由:想用AMD显卡跑大模型的可以看看,AMD把16B总参数、2.8B激活的MoE模型全开源了,连训练配置和数据配方都给了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Instella-MoE-16B-A3B
09:47IT之家(博客/媒体)OpenAI 研究员 Jeffrey Wang 称赞 AMD 与 Cerebras 联合开发的 AI 推理解决方案性能“令人难以置信”。该方案整合 AMD Helios 机架(处理提示词与大上下文)和 Cerebras 晶圆级引擎(负责 Token 生成,超低延迟),预计每瓦每秒 token 数量提升 5 倍。Wang 表示,内部在 Cerebras 芯片上运行 OpenAI 模型,推理速度极快,任务切换瞬间完成。行业AMDCerebrasOpenAI10 个信源在谈事件专题推荐理由:OpenAI研究员认证!AMD和Cerebras合作搞的AI推理方案,延迟低到任务秒完成,每瓦性能提升5倍,搞AI推理的可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
03:50Ideogram@ideogram_aiIdeogram 发布了 Ideogram 4.0,一个 9.3B 参数的扩散 Transformer 模型,该模型为开源权重。在 LMArena 和 Design Arena 基准测试中,Ideogram 4.0 超过了所有其他开源权重图像模型。其 X-Omni 英文 OCR 文本渲染得分达到 0.97,而行业平均水平仅为 0.30–0.50。该模型由 AMD Instinct MI350X GPU(288 GB HBM3 内存和 8 TB/s 带宽)驱动,实现了大规模推理吞吐量。AI模型IdeogramIdeogram 4.0AMD推荐理由:Ideogram 4.0 在所有开源图像模型中跑分最高,文字渲染精度碾压同行,想用开源模型做高质量出图可以试试它。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Ideogram
22:38IT之家(博客/媒体)AMD 发布了 Radeon RX 9050 显卡,拥有 16 个计算单元、1024 个流处理器,GPU 峰值频率 2600MHz,配备 8GB GDDR6 显存(另有 64-bit 4GB 版本),典型功耗 92W。同步推出 Adrenalin Edition 26.7.1 驱动,新增对《战争机器:事变日》测试版和《失控进化》的支持,并修复了 Radeon RX 7000 系列及以上显卡在 Cinema 4D、Blender 中模型闪烁或崩溃,以及《堡垒之夜》方向图标渲染等问题。该驱动还解决了 Windows 10 上启用 FSR 4.1 时的间歇性崩溃,以及 RX 9000 系列上 FSR 帧生成显示异常的问题。AI产品AMDRadeon RX 905026.7.1驱动推荐理由:AMD 出了款 1080p 游戏显卡 RX 9050,16 个 CU,8GB 显存,功耗才 92W,新驱动还把 Blender 和《堡垒之夜》的 bug 修了,挺实用。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
22:28IT之家(博客/媒体)AMD 与 Core Scientific 达成协议,以市价购买其普通股认股权证,换取自 2027 年起最高 2.5 吉瓦的数据中心容量,其中 500 兆瓦直接可用。Core Scientific 正从加密货币挖矿转向 AI/HPC 托管,并协助 AMD 部署芯片与软件。受消息影响,Core Scientific 盘前股价涨 6%,AMD 跌 4%。行业AMDCore ScientificAI数据中心推荐理由:AMD 直接锁定 2.5GW 算力,2027 年先到手 500MW,Core Scientific 转型 AI 托管,股票还涨了,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
16:07IT之家(博客/媒体)AMD于7月24日发布Instella-MoE系列模型,总参数量16B,激活参数量2.8B。该系列包含6个版本:预训练、Mid-training、长上下文、SFT、DPO、RL。性能上,Base版本低于Qwen3.5-4B-Base,但Think版本在2.8B激活参数下超越Gemma-4-E4B-it。模型在AMD Instinct MI300X和MI325X GPU上训练,基于ROCm软件栈及Primus训练和Miles RL框架。预训练速度通过FarSkip-Collective提升12.7%,推理TTFT缩短最多39.2%。AI模型Instella-MoEAMD开源模型推荐理由:AMD开源了自家GPU训的Instella MoE,Think版参数少但强过Gemma-4,值得看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Instella-MoE
00:05IT之家(博客/媒体)78°Anthropic 团队仅用一名工程师将 Claude 接入 AMD MI355X 机架,经一个周末无代码修改即成功运行,性能曲线持续上涨。AMD 发布 ROCm.AI 工具集,包含 AMD Skills 和 Hyperloom,后者让 MiniMax M3 输出速度提升 38%。Anthropic 计划在 AMD Helios 系统部署最高 2GW Instinct GPU,首批 1GW 于 2027 年上半年启动。AI Agent 可直接读取芯片指令集并自动调优,将 CUDA 数十年的生态优势压缩为按任务追赶。AI产品ClaudeAMDMI355X10 个信源在谈事件专题推荐理由:Claude 自己一周末就调通了 AMD 新显卡,人类工程师全程没写代码。AMD 还给 AI 出了专用工具,以后换芯片可能跟装 App 一样简单。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Claude
15:02IT之家(博客/媒体)韩国科学技术信息通信部与 AMD 在“AMD Advancing AI 2026”活动上签署谅解备忘录,将在韩国设立 AI 研究中心。双方计划构建集成 AMD CPU、GPU 和韩国国产 NPU 的异构 AI 计算基础设施。合作还将涵盖 AI 半导体生态圈建设、人才培养和具身智能等领域,并以韩国国家科学 AI 研究中心(NAIS)为基地推进“AI 科学研究”项目。AMD 将向 NAIS 提供 CPU、GPU 等高性能计算资源及 AI 软件支持。行业AMD韩国AI研究中心推荐理由:AMD 和韩国政府联手搞 AI 研究中心,要整合自家 CPU、GPU 和韩国本土 NPU 做异构计算,还搭上人才培养和具身智能,挺实在的产业合作。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
10:49IT之家(博客/媒体)79°英伟达、微软、IBM、Meta等25家美国科技企业于7月24日联名签署公开信,呼吁开放权重AI模型。目前签署方已增至50家,新加入谷歌、AMD、Cloudflare、Block和Ollama等。公开信指出开放模型可降低门槛、促进竞争,避免少数企业垄断。同时承认开放模型存在风险,但认为开放生态有助于动员研究者排查漏洞,是AI安全的重要路径。亚马逊和Anthropic至今未签署,外界猜测与商业利益有关。行业GoogleAMDCloudflare10 个信源在谈事件专题推荐理由:谷歌、AMD等50家公司集体支持开放权重AI模型,连OpenAI都签了,但亚马逊和Anthropic没签。了解AI开源派和闭源派的最新动态。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Google
08:19IT之家(博客/媒体)72°在 Advancing AI 2026 活动上,AMD 表示其 Zen 6“Venice”CPU 在 SPEC CPU 2026 基准测试中比英伟达 Vera 快约 20%,高于此前预估的 10%。AMD 称 Venice 吞吐量高出 Vera 2.2 倍,单核性能快 1.2 倍。该数据基于英伟达白皮书中的配置进行测试,且尚未完全调优。行业AMDVenice英伟达推荐理由:AMD 说他们的新 Venice CPU 比英伟达 Vera 快 20%,性能翻倍还不止,想买服务器可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
13:55IT之家(博客/媒体)71°AMD与Cerebras在Advancing AI 2026活动中宣布联合开发AI推理解决方案,针对超低延迟场景。方案整合AMD Helios机架和Cerebras Wafer-Scale Engine,分别处理提示词/大上下文和Token生成/解码环节。结合使用2个计算引擎,预计将每瓦每秒token吞吐提升5倍。Cerebras晶圆级引擎在单块硅片上集成数十万个核心和数十GB SRAM,以减少外部网络瓶颈。行业AMDCerebrasHelios推荐理由:AMD和Cerebras联手搞推理方案,把Helios和晶圆引擎用在推理上,每瓦token吞吐能翻5倍,专治英伟达Groq组合。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
11:39IT之家(博客/媒体)AMD 在 Advancing AI 2026 大会上正式发布锐龙 AI 嵌入式 X100 处理器,包含 16 核 40CU 的 X199/X199i、12 核 32CU 的 X188/X188i 和 8 核 32CU 的 X168/X168i 六款 SKU。i 后缀版本工作温度范围达 -40℃~+105℃,无后缀版本支持 0℃~+105℃。该系列可在恶劣环境 7×24 全天候运行长达 10 年,预计 2026Q4 投产。AMD 还推出板载该处理器的 Kria AI 系统级模块和机器人开发平台。AI产品AMD锐龙AI嵌入式X100Kria AI推荐理由:AMD 把锐龙 AI 的 Halo 性能塞进了工业级嵌入式芯片,能扛 -40℃ 到 +105℃,7x24 跑 10 年,做物理 AI 和机器人开发的可以关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
08:57IT之家(博客/媒体)76°继英伟达黄仁勋之后,AMD CEO苏姿丰公开支持开源AI模型,认为开源带来透明度和控制力。她表示,业界认为开放模型在生态系统中至关重要,需管理好相关环节。AMD第二代AI服务器已全面投入生产,预计2024年第三季度末期出货,该服务器是首个能训练和运行大规模前沿模型的机架式AI系统。黄仁勋此前曾表示美国无需害怕中国开源AI模型,应警惕美国国内的封禁呼声。行业AMD苏姿丰开源模型推荐理由:AMD和英伟达两位CEO都公开挺开源AI,AMD还发布了能训大模型的第二代AI服务器,Q3就出货,挺有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
08:18IT之家(博客/媒体)AMD 在 Advancing AI 2026 大会上公布 AI/HPC 芯片路线图,规划 CPU 两年一代、GPU 一年一代。2028 年将推出基于 Zen 7 微架构的 EPYC 服务器 CPU,包括 Florence、Ferrara、Fidenza 变体,2030 年推出 Zen 8 的 Ravenna。GPU 方面,明年问世的 Instinct MI500 系列将迎来升级,2028 年推出 MI600 系列。对应机架级系统,Helios 500 将搭载 EPYC 9006 LP Verano 处理器和 Pensando 网络芯片,Helios 600 使用 Ferrara CPU 和 Pensando Palma、Levanzo 网络。行业AMDEPYCInstinct推荐理由:AMD 一口气剧透了未来四年 CPU 和 GPU 计划,Zen 7、MI600 都定档了,想攒高性能服务器可以先关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
07:50IT之家(博客/媒体)AMD CEO苏姿丰宣布第二代AI服务器Helios已全面投产,预计今年第三季度末出货。该服务器搭载Instinct MI455X AI加速器和Venice CPU,由台积电代工。OpenAI高管表示计划在今年晚些时候部署Helios。苏姿丰称AMD将在大规模计算领域取得领先,并预测2030年全球计算市场规模达2万亿美元,其中AI加速器占1.4万亿美元。AI产品AMDHeliosInstinct MI455X10 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD的Helios服务器要来了,搭载MI455X和Venice芯片,OpenAI已经预定,专打英伟达的市场。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
04:45techcrunch@Lucas RopekAMD推出Helios AI机架级系统,专为大规模AI训练和推理设计。该系统采用AMD Instinct MI400系列加速器,支持多达8个GPU的密集配置。Helios系统预计于2026年底开始向客户发货,直接对标Nvidia的DGX系列。AMD宣称Helios在能效和成本上具有优势,旨在争夺AI数据中心市场份额。AI产品HeliosAMDNvidia2 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD出了个叫Helios的机架系统,年底发货,直接跟Nvidia的DGX抢市场,搞AI大模型训练的可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Helios
02:48IT之家(博客/媒体)AMD CEO 苏姿丰在 Advancing AI 2026 大会上透露,AMD 在数据中心 CPU 市场营收中的份额达到 46%。她指出智能体 AI 推理更加依赖 CPU 编排调度,预计份额将继续攀升。苏姿丰预估到 2030 年,计算相关潜在市场规模将扩大至 2 万亿美元。AMD 的 CPU 在 AI 工作负载中的调度作用日益凸显。行业AMD苏姿丰Advancing AI 2026推荐理由:AMD在服务器CPU上快追上对手了,份额46%,未来智能体AI还得靠CPU调度,苏姿丰说2030年市场2万亿。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
02:33IT之家(博客/媒体)82°AMD 在 Advancing AI 2026 上公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X,采用台积电 2nm GAA 工艺,集成 3200 亿个晶体管。该芯片配备 432GB HBM4 内存,带宽达 23.3 TB/s,远超英伟达 Rubin 的 288GB HBM4 与 22 TB/s。MI455X 的 OCP MXFP4 理论峰值性能达 40.26 PFLOPS,是前代 MI355X 的 4 倍。Helios 机架架构将 72 个 MI455X 的显存整合为统一相干域,总容量 31.1TB,比英伟达 NVL72 的 20.7TB 高出 50%。AI模型AMDMI455XHBM4推荐理由:AMD 亮出真家伙:MI455X 堆了 432GB HBM4 和 3200 亿晶体管,FP4 算力比上代快 4 倍,72 卡显存比英伟达 Rubin 多一半,直接对标 NVL72。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
02:12IT之家(博客/媒体)AMD 在 Advancing AI 2026 上发布第六代 EPYC Venice 服务器 CPU,采用台积电 2nm 工艺,集成 2030 亿晶体管。旗舰型号 EPYC 9006 SP7 拥有 256 个 Zen 6 核心、512 线程,频率可达 5.0GHz。对比前代 Turin,每瓦智能体处理能力提升 1.7 倍,每秒令牌数提升 1.8 倍。AMD 声称其每瓦性能可达 Arm 架构 CPU 的 2.8 倍。AI产品AMDEPYC Venice2nm推荐理由:AMD 新 CPU 用 2nm 工艺,256 核 5GHz,AI 性能比前代提升近一倍,适合高密度计算。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
02:00IT之家(博客/媒体)AMD 在 Advancing AI 2026 上宣布将于 2027 年推出两款 EPYC 处理器:Venice-X 和 Verano。Venice-X 集成 176 个 Zen 6 核心、342 线程,频率超 5GHz,借助 3D V-Cache 技术每核心缓存较前代提升 50%。EPYC Verano 是首款支持 SOCAMM2 内存形态的 CPU,针对 AI 智能体工作负载设计。Venice-X 计划 2027 年部署到微软 Azure HXv2 实例中。AI产品AMDVenice-XZen 6推荐理由:AMD 官宣 2027 年要出 176 核 Zen 6 处理器,主频超 5GHz,还专为 AI 智能体做了新内存方案,搞大模型训练可以期待下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
01:51IT之家(博客/媒体)AMD和Cerebras Systems宣布技术合作,整合AMD Helios机架级解决方案与Cerebras晶圆级引擎(搭载大型AI芯片)。组合产品将处理超高吞吐量提示和大上下文窗口,Cerebras提供低延迟token生成能力。计划2026年下半年通过Cerebras Cloud首先推出,后续更广泛开放。受消息影响,Cerebras股价盘中上涨11%。行业AMDCerebrasHelios推荐理由:俩公司把高吞吐和低延迟硬件凑一块,2026年推云服务。合作消息一出,Cerebras股价涨11%,说明市场很看好。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
01:24IT之家(博客/媒体)在 Advancing AI 2026 大会上,AMD CEO 苏姿丰表示 AI 正在改变每个行业。她指出计算需求每年持续增长 5 倍。目前 60% 的计算资源用于推理,这是推理需求首次超过训练。行业AMD苏姿丰推理推荐理由:AMD 老板说现在六成算力都用在推理上了,模型变贵了,行业风向在转,值得看一眼。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD