11:16IT之家(博客/媒体)吉姆·凯勒(Jim Keller)6月25日接受《EE Times》采访,回应旗下公司Tenstorrent的收购传闻。他确认已与英特尔、高通两家公司CEO会面,希望达成重大合作,强调其RISC-V CPU IP非常优秀。凯勒同时提及竞争对手Cerebras上市,称将全面击败对方,并表示一家超大规模云服务商正评估Tenstorrent的AI IP用于开发小型AI芯片。行业TenstorrentJim Keller英特尔高通RISC-VAI芯片推荐理由:Jim Keller聊了Tenstorrent的收购进展,说跟英特尔和高通CEO都见过面了,还怼了一把刚上市的Cerebras,想看看RISC-V AI芯片的路怎么走。原文
15:30IT之家(博客/媒体)72°高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC,该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出,2028年投入商用。移动设备引入后,用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体,且对耗电量影响不大。AI产品高通垂直堆叠端侧AI智能体芯片架构推荐理由:高通要把数据中心的黑科技搬到手机上,以后手机本地跑AI更流畅还不费电,值得关注。原文
15:09IT之家(博客/媒体)73°高通与Hugging Face宣布扩大合作,将Hugging Face的AI存储和推理服务适配高通Dragonfly数据中心解决方案。百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台,加速在终端和数据中心的部署。Hugging Face将为高通芯片客户提供PRO专业版访问权限。双方还计划支持分布式AI框架,使智能体在端、云平台间灵活流转。行业高通Hugging FaceDragonfly智能体AI生态推荐理由:高通和Hugging Face联手,让百万级模型能在手机和数据中心跑,开发者还能用上PRO权限,挺实在的合作。原文
14:21IT之家(博客/媒体)高通CEO安蒙表示,公司计划将全部四条数据中心产品线引入中国,包括专为中国市场定制的AI加速器。这些产品将符合美国出口管制规定,并预计在今年内推出。此举标志着高通正式进入AI处理器市场,挑战英伟达的主导地位。高通与中国智能手机和汽车制造商的合作将助力其数据中心业务拓展。行业高通数据中心AI芯片中国市场出口管制推荐理由:高通要把数据中心芯片带进中国了,还专为中国市场定制,合规走出口管制,跟英伟达抢地盘。原文
08:55IT之家(博客/媒体)美光科技盘后交易大涨12%,季度盈利预期超出分析师预测,释放AI基础设施投入拉动存储芯片需求的信号。高通计划跳出智能手机芯片主业,主攻AI赛道,预计2029年数据中心业务营收达150亿美元。西部数据、闪迪、希捷涨幅均超8%,Arm涨约6%,Marvell涨近4%,博通涨2%。板块总市值单日增长超4000亿美元,缓解了市场对AI企业估值过高的担忧。行业美光高通AI芯片存储芯片数据中心推荐理由:美光和高通业绩超预期,带飞整个AI芯片板块一天涨了4000亿美元,存储和AI芯片需求还在猛涨原文
07:36IT之家(博客/媒体)高通预测2029财年数据中心业务营收达150亿美元(约合1020亿元人民币),2027财年目标50亿美元,其中10亿美元来自新增定制芯片客户。微软将采用高通新品类HBC(高带宽计算)芯片,Meta将搭载高通专为AI数据中心打造的Dragonfly C1000中央处理器。高通还拿下两家未具名超大规模云厂商的定制芯片订单,相关收入今年内落地。公司上调长期营收预期,预计到2029年非手机芯片业务总营收达400亿美元,较此前220亿美元接近翻倍。行业高通微软MetaDragonfly C1000数据中心芯片推荐理由:高通这次不是画饼,微软和Meta都下单了,还搞了不用HBM的新芯片HBC,2029年目标150亿美元,跟英伟达抢数据中心蛋糕了。原文
14:25IT之家(博客/媒体)高通正与字节跳动洽谈提供芯片设计服务,若成行字节跳动将成为其首批客户。该批芯片部分基于高通收购的AlphaWave Semi技术,预计包含视频处理单元(VPU)研发。目标是在2024年底实现量产,双方谈判仍在推进但结果未定。此举旨在使高通降低对智能手机市场的依赖,并拓展数据中心芯片赛道。行业高通字节跳动芯片设计VPU定制芯片推荐理由:高通想用定制芯片帮你做视频处理,字节跳动可能是第一批用上的,明年量产。原文
10:24量子位@贾浩楠高通将智能座舱芯片优势延伸至物理AI领域,主打边缘智能而非极致算力。该公司提出“不争最强算力,只求无处不在”的策略,瞄准机器人和自动驾驶场景。这一转型可能改变市场对高通的估值逻辑,从汽车娱乐芯片转向物理世界智能计算平台。行业高通智能座舱物理AI机器人行业转型推荐理由:高通原来做座舱芯片很强,现在要搞机器人AI,和英伟达、特斯拉的竞争格局要变了,值得关注。原文
09:12IT之家(博客/媒体)高通据传正就收购 AI 芯片公司 Modular Inc. 开展深度洽谈,交易估值约 40 亿美元。9 个月前 Modular 在一轮融资中估值仅 16 亿美元,此次估值大幅跃升。Modular 成立于 2022 年,累计融资 3.8 亿美元,其中去年 9 月获 2.5 亿美元。高通正寻求扩展数据中心、自动驾驶芯片等新业务,以降低对手机市场的依赖。交易或于数周内官宣,但仍有破裂风险。行业高通ModularAI芯片收购估值推荐理由:高通要花 40 亿美元买 Modular,估值比 9 个月前翻了一倍多。想从手机芯片转型的巨头盯上 AI 芯片新秀,这盘子看着有戏。原文
20:23IT之家(博客/媒体)高通CEO安蒙近日表示,AI智能体将改变人们使用应用和电子设备的方式。他设想的未来入口之一是内置摄像头和显示屏的智能眼镜,用户可通过数字助理完成餐厅预订等任务。安蒙透露,高通正在参与40多种AI设备的设计,涵盖智能首饰、带摄像头的耳机等。他预计智能眼镜最终可能发展到与智能手机相当的规模,而去年全球智能手机出货量超过12亿部。行业高通安蒙智能眼镜AI智能体可穿戴设备推荐理由:高通老大安蒙押注智能眼镜,说未来能跟手机一样普及。还透露正设计40多种AI穿戴设备,想体验AI智能体的可以关注。原文
17:04IT之家(博客/媒体)应用材料(Applied Materials)推出面向AI智能眼镜的全集成视觉系统SENZ,集成了光波导、光引擎、传感器、视觉矫正和电子调光技术。该系统可降低设备制造复杂性,缩短终端产品上市时间。关键合作伙伴包括格罗方德(光波导量产)、高通(Snapdragon START白牌计划)和依视路陆逊梯卡(光学与商业化战略合作)。AI产品应用材料SENZ智能眼镜光波导高通推荐理由:应用材料出了个智能眼镜的完整方案SENZ,把光波导、传感器、调光都集成好了,找格罗方德和高通合作,做眼镜的厂商不用自己拼零件了,能更快出产品。原文
11:52IT之家(博客/媒体)高通在AWE USA 2026上发布Snapdragon START计划,核心是基于骁龙平台的硬件模块,为紧凑型可穿戴设备提供计算、连接和AI能力。该计划率先支持智能眼镜,并计划在2026年晚些时候扩展至其他设备形态。企业和组织可借助该工具包专注于打造独特用户体验,优化产品设计与市场策略,加速产品落地。行业Snapdragon START高通骁龙智能眼镜可穿戴设备推荐理由:高通发布了一个加速个人AI设备上市的计划,基于骁龙硬件模块,先支持智能眼镜,今年晚些时候扩展到更多设备形态。原文
06:52IT之家(博客/媒体)精选高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,对比前代骁龙XR2+ Gen2,GPU性能提升60%,NPU AI算力提升160%,峰值达48 TOPS。该芯片支持30亿参数大语言模型以每秒45 token运行,512×512视觉模型推理延迟约1.7秒。首款搭载设备为Xreal Aura Android XR眼镜,将于今年秋季发售。芯片兼容视频透视和光学透视系统,续航延长20%,温度降低12摄氏度。AI产品骁龙Reality Elite高通Xreal AuraNPUXR芯片推荐理由:高通这次XR芯片NPU飙升160%,能本地跑30亿参数模型,延迟才1.7秒,比前代强一大截。首款眼镜Xreal Aura秋天就来。原文
15:13IT之家(博客/媒体)高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙在 CNBC 采访中透露,公司正推进 40 多款新型 AI 设备的设计,包括珠宝、带摄像头的耳机、胸针和手表等可穿戴设备。他认为 AI 智能体将取代传统应用,例如用户可直接通过智能体调取银行交易记录,无需打开应用。安蒙还表示智能眼镜年出货量已达数千万副,未来几年有望增至数亿副,市场规模可能赶上智能手机。行业高通智能体可穿戴设备智能眼镜消费电子1 个信源在谈推荐理由:高通 CEO 说正在设计 40 多款新 AI 设备,智能体会取代手机应用,智能眼镜可能要火,想了解未来趋势可以看看。原文
09:14IT之家(博客/媒体)据The Information报道,高通正洽谈收购AI芯片设计初创企业Tenstorrent,收购价区间为80亿至100亿美元。Tenstorrent成立于2016年,由知名芯片设计师Jim Keller领导,开发AI训练与推理加速器芯片。该公司去年底完成超6.93亿美元D轮融资,估值约26亿美元。若收购完成,高通将大幅扩充AI与数据中心芯片产品线实力。行业高通TenstorrentJim KellerAI芯片收购推荐理由:高通要花上百亿美元买下Jim Keller的Tenstorrent,这家AI芯片公司估值一年翻了近四倍,背后是数据中心AI芯片的激烈竞争。原文
18:25IT之家(博客/媒体)富国银行报告指出,高通有望深化与 AWS 的 AI 芯片合作,为 AWS 提供 AI200 芯片。AI200 单颗支持 768GB 内存,专为机架级 AI 推理设计。该合作符合 AWS 通过自研或第三方芯片降低推理成本、提升利润率的战略。AI200 预计 2026 年扩大部署,AWS 可能成为高通最大超大规模云端伙伴。目前 AWS 已提供高通 AI100 Ultra 芯片,性价比相对强劲。行业高通AWSAI200AI推理芯片推荐理由:高通 AI200 芯片有望进 AWS,推理成本要降原文
19:13IT之家(博客/媒体)高通在2026汽车技术与合作峰会上宣布车端人工智能Claw生态计划,联合诚迈科技、斑马智能等企业,将骁龙数字底盘与智能体AI运行环境结合。该计划旨在解决汽车智能开发碎片化问题,提供从概念验证到量产的高效路径。核心能力包括全天候多模态感知、百亿参数大模型的车端实时运行、车规级安全架构及持续演进的AI生态系统。这标志着汽车从移动工具向智能伙伴的进化,AI智能体可直接部署于车端,实现情境理解与预判需求。AI产品智能体智能座舱高通车端AI多模态大模型推荐理由:高通把智能体AI直接塞进车端,解决了座舱开发碎片化痛点,做车载系统或智能座舱的团队值得关注,这可能是量产落地的加速器。原文
08:10IT之家(博客/媒体)微软 CEO 萨蒂亚·纳德拉与高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙在视频对话中表示,平台正从操作系统和应用程序向智能体演变,AI 智能体将成为主要界面,体验可跨设备无缝切换。微软推出的 Project Solara 是一个芯片到云平台,整合芯片、软件和云,提供个性化 AI 体验。高通阿蒙展示了 Solara 概念设备智能胸牌,该设备可佩戴并访问 AI 智能体。微软在 Build 2026 大会上还展示了桌面终端概念设备,支持人脸识别解锁和直接访问智能体。AI产品AI 智能体Solara微软高通跨设备推荐理由:微软和高通联手定义 AI 智能体平台,做硬件或云服务的开发者值得关注 Solara 的跨设备架构,直接看视频了解未来方向。原文
17:48IT之家(博客/媒体)精选高通宣布推出跃龙 IQ10 机器人参考设计(RRD),这是一款面向量产级集成传感器 AI 系统的平台,整合了计算、感知、网络与软件,帮助团队加速从原型到量产。该设计基于跃龙 IQ10 处理器,提供 700 TOPS AI 算力,原生支持最多 12 路 GMSL2 摄像头,可接入激光雷达、ToF 传感器等,并具备全栈软件支持。工作温度范围 -40~+70℃,支持 12V/24V 供电,集成强制风冷。高通还提供终端侧 AI 运行时、辅助工具及云连接生命周期管理,该设计将于 COMPUTEX 2026 亮相。AI产品高通跃龙 IQ10机器人参考设计边缘 AICOMPUTEX 2026推荐理由:做机器人或边缘 AI 开发的团队终于有了一个开箱即用的量产级参考设计——700 TOPS 算力加全栈软件支持,能大幅缩短原型到量产周期,值得关注。原文
16:50IT之家(博客/媒体)高通在 COMPUTEX 2026 主题演讲中宣布推出数据中心品牌 Dragonfly,涵盖数据中心 CPU、AI ASIC 产品及芯片设计服务。该品牌将与客户端骁龙、AIoT 跃龙形成新世代品牌组合。高通 CEO 安蒙预测到 2030 年 AI Token 需求将达 401.48×10^16,智能体将随用户移动。更多细节将在 6 月 24 日投资者日揭晓。此举标志着高通正式进军数据中心市场,与英特尔、AMD 等竞争。行业高通Dragonfly数据中心AI ASIC品牌战略推荐理由:高通正式杀入数据中心赛道,做服务器芯片或 AI 基础设施的团队值得关注——Dragonfly 可能改变现有 CPU 和 AI ASIC 格局,建议投资者和开发者留意 6 月 24 日的细节披露。原文
21:08IT之家(博客/媒体)精选高通发布骁龙C处理器,针对300美元(约2038元)及以上入门级Windows笔记本市场。该芯片采用ARM架构Kryo CPU核心,未搭载Oryon核心,内置NPU但算力不足40 TOPS,无法支持微软Copilot Plus功能。宏碁成为首家搭载品牌,推出Aspire Go 15笔记本,最高可选8GB内存与512GB存储。芯片主打教育、小微企业和家庭用户,与骁龙X系列形成互补。AI产品骁龙C高通Windows笔记本AI PCNPU推荐理由:高通杀入入门级Windows本,300美元起原文
10:54Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选高通宣布与字节跳动达成AI芯片供应协议,将向字节跳动数据中心提供数百万颗ASIC芯片,专门用于支持AI智能体工作负载。此举标志着高通正从移动芯片领域向云基础设施多元化拓展。该合作预计于2026年5月开始交付,将帮助字节跳动提升其AI服务的计算能力。行业高通字节跳动AI芯片数据中心智能体推荐理由:高通首次大规模进入数据中心AI芯片市场,字节跳动作为头部AI应用公司,其智能体场景对算力需求巨大。做AI基础设施或智能体部署的团队值得关注这一合作对芯片供应链和成本的影响。原文
09:17IT之家(博客/媒体)据彭博社报道,高通与字节跳动已达成AI ASIC芯片合作协议,字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片,用于支持其AI服务的算力需求。这笔交易还将帮助字节跳动将内部芯片设计转化为生产就绪的半导体。高通此前表示将在今年向某超大规模云服务商交付首款ASIC,分析师指出字节跳动和亚马逊是其ASIC设计服务客户。行业高通字节跳动ASICAI芯片定制芯片推荐理由:AI算力需求激增,字节跳动选择高通定制芯片而非自研量产,说明ASIC定制模式正成为大厂降本增效的关键路径。做AI基础设施或芯片采购的团队值得关注这一合作动向。原文
22:46IT之家(博客/媒体)Stellantis 与高通宣布扩大技术合作,下一代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC,并与 STLA Brain 平台整合,提升驾驶舱、互联功能和 ADAS 性能。Stellantis 计划在数百万辆车上部署骁龙 Ride Pilot ADAS 平台,支持 L2+ 及以上智驾能力。此外,Stellantis 有意将旗下自动驾驶公司 aiMotive 出售给高通。此举旨在以更快速度提供无缝升级的驾驶体验。行业Stellantis高通骁龙数字底盘ADAS智能汽车推荐理由:汽车行业正加速智能化,Stellantis 与高通的深度合作意味着未来数百万辆车将拥有更强的座舱和自动驾驶能力,关注智能汽车生态的从业者和消费者值得了解这一趋势。原文
11:38IT之家(博客/媒体)美国联邦贸易委员会(FTC)正对 Arm 展开反垄断调查,重点审查其 CPU 设计蓝图授权是否构成非法垄断。调查源于高通多次投诉,指控 Arm 限制授权获取并扣留关键技术。Arm 正加速自研芯片计划,预计五年内年收入达 150 亿美元,此举引发行业关注。Arm 否认指控,称高通投诉是商业纠纷中的“卑劣手段”。该调查可能影响全球半导体授权模式,尤其是依赖 Arm 架构的芯片设计公司。行业Arm反垄断高通芯片授权FTC推荐理由:Arm 授权模式若被限制,将直接影响所有使用 Arm 架构的芯片设计公司(如高通、苹果、AMD),做芯片或硬件的开发者建议关注调查进展,提前评估供应链风险。原文
16:48IT之家(博客/媒体)Counterpoint Research报告显示,截至2025年底,具备智能体AI能力的手机芯片渗透率仅4%,但预计到2027年将飙升至32%,即每三部售出手机中就有一部具备该能力。智能体AI手机能自主理解环境、规划任务并代替用户完成多步骤操作,标志着手机AI从传统助手向自主决策阶段转变。联发科率先通过天玑9400实现商用,高通凭借与三星及中国厂商合作快速建立规模优势,苹果尚未推出专门产品但生态优势明显。增长动力主要来自600美元以上高端机型及250-600美元中高端产品,OpenAI未来也可能推出AI手机。报告认为这将成为下一轮换机潮的重要推动因素。行业智能体AI手机芯片联发科高通市场预测推荐理由:手机AI竞争进入新阶段,智能体AI将改变用户与手机的交互方式——做产品规划或关注手机趋势的从业者,值得提前了解这一市场拐点。原文
21:36IT之家(博客/媒体)谷歌副总裁John Maletis确认,集成Gemini AI的Googlebook笔记本电脑将采用英特尔、高通、联发科的处理器,与Chromebook的供应商阵容类似。谷歌强调Googlebook不会出现硬件生态碎片化,所有设备将提供一致的高端体验,并对处理器、存储器、键盘布局等制定严格规范。目前AMD尚未表态是否加入该生态。AI产品GooglebookGemini AI英特尔高通联发科推荐理由:谷歌正式敲定Googlebook的芯片合作伙伴,做AI PC或高端笔记本的开发者可以关注其统一硬件规范带来的开发便利性,值得点开了解生态布局。原文
08:13IT之家(博客/媒体)据消息源透露,高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价可能突破300美元,甚至达到330美元,远超历代骁龙旗舰芯片价格。价格上涨主要归因于台积电2nm N2P制程的高成本,单片晶圆成本约3万美元。这可能导致Ultra级安卓旗舰手机售价进一步上涨,最终压力传导给消费者。此外,高通可能采取双版本策略,标准版和Pro版分别面向主流旗舰和Ultra机型。行业高通骁龙8至尊版芯片成本台积电2nm制程推荐理由:该消息揭示了高通旗舰芯片成本持续攀升的趋势,直接影响未来安卓高端手机的定价策略,对行业和消费者均有重要参考价值。原文